联发科智能机业务面临挑战，高通也是来势汹汹.doc

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1、联发科智能机业务面临挑战，高通也是来势汹汹　　美系外资针对联发科出具最新研究报告指出，目前看来联发科在智能手机芯片业务上，依旧面临不少挑战，对手高通也是来势汹汹，惟在智能音箱、IoT、AIoT等领域上，联发科却是有其优势，维持对联发科的买入评级，目标价为390元。　　美系外资表示，联发科的移动芯片产品在本届MWC大展新亮相的手机中并没有广泛被运用，在MWC2018中7款品牌新推出的19款智能手机中，初估只有7款采用了联发科的芯片组，反而是竞争对手高通的芯片采用比例较高，由于联发科计划退出高端手机市场并专注于大众市场

2、产品，但目前看来，这不应该是一个大惊喜，此市场区块尽管成本结构较好但定价压力加大，联发科将仅在智能手机市场逐渐复甦，预计联发科的智能手机业务在2018年的营运损益平衡仍具挑战。　　　　美系外资进一步指出，联发科已经推出了其最新的处理器HelioP60，它具有中级智能手机的机器学习和人工智能应用功能，采用台积电纳米12制程技术，HelioP60搭载多核移动APU(AI处理单元)，可提供两倍于GPU的机器学习效率，联发科技AI平台支持多种常用AI平台，并与Android网络的API兼容，联发科预计，由Heliop60支

3、持的智能手机将于第二季初正式进入全球市场，至于对手高通，则推出Snapdragon845、S835、S820以及S660的AI引擎，以提供更好的AI终端用户体验，继苹果和华为之后，三星和LG正在推出带有AI功能的新机型，对于智能手机应用处理器的所有制造商而言，AI似乎是必经之路。　　至于另一产业趋势智能音箱，美系外资表示，亚马逊EchoDot是2017年假日季节期间所有产品中最畅销的产品，预计智能音箱的强劲销售势头应该会在2月份推出AppleHomePod，智能音箱是MWC2018中最引人注目的小玩意之一，众多公司

4、也都预告即将推出新款智能音箱，作为智能扬声器的主要芯片组供应商之一的联发科，面对未来越来越多的智能手机扬声器销售采用ASIC(客制化芯片)，这些都有益于联发科营运动能。　　美系外资也说，联发科利用其完善的渠道，与多个客户合作开发各种小量IoT或AIoT产品，而PMIC(电源管理IC)和ASIC等产品的捆绑解决方案也是其竞争优势，预计该分部的收入将在2018年继续增长，可能达到智能手机业务的水平，并带来利润增长效应，相信联发科正在从以智能手机为中心的公司转变为以IoT或AIoT为中心的公司。