Marvell单挑联发科和高通.doc

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1、Marvell单挑联发科和高通  美满(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC),强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell,特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会,并透露下半年将整合四核应用处理器和多频多模长程演进计划(LTE)基频处理器,进一步以高性价比SoC挥军中国大陆与其他新兴国家的中低价智慧型手机市场。    Marvell副总裁暨大中华区总经理张晖表示,放眼全球行动处理器业者,除高通(Qualcomm)、联发科以外,目前仅Marvell具有五模(GSM、WCDMA、TD-SCDMA、FDD-LT

2、E、TD-LTE)基频处理器加应用处理器的整合型SoC量产能力,其他晶片商不是缺乏基频技术,就是还未拟定明确开发计划。由于整合型方案对缩减手机物料清单(BOM)成本及开发时程有莫大助益,已吸引大量中国大陆手机厂导入,此将为Marvell未来的发展注入一剂强心针。  事实上,Marvell在智慧型手机市场一直採取韬光养晦的发展策略,虽名号不响但表现却不俗,至今已出货两亿颗处理器,且截至2011年底仍是中国大陆TD-SCDMA晶片龙头,直到2012年展讯、联发科相继以低价公板方案跨入市场,其市占才有所衰煺。  张晖指出,随着行动装置朝中低价、多模4G规格迈

3、进,Marvell可望藉高整合处理器设计实力重返市场荣耀。目前该公司正强打整合型3G基频加四核心应用处理器,并採用价格较优的40奈米(nm)製程,积极在中低价手机市场开疆闢土,已获得不少中国大陆手机业者青睐;同时在拓展品牌客户方面亦有佳绩,近期打入叁星(Samsung)最新7吋GalaxyTab供应链,有助拉高晶片市占。  张晖更透露,今年下半年Marvell将紧追高通之后,打造新款多模4G基频加四核心应用处理器,全力抢攻中国大陆TD-LTE、中低价手机市场商机。明年则将在LTE基频处理器中导入封包追踪(EnvelopeTracking)技术,更进一步

4、降低无线电提升发射器性能,并降低系统功耗与相关散热元件成本,加快中低价手机升级4G规格的脚步。  儘管Marvell有备而来,但中国大陆手机晶片市场已有高通、联发科两强争霸,且本土处理器供应商也快速崛起,竞争将非常激烈。张晖分析,目前市面上只有高通提供整合LTE数据机的应用处理器,对手机差异化、晶片价格协调空间都相当不利,因此相关业者均乐见有第二供货

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