秒杀高通？传华为10nm麒麟970芯片预计10月发布.doc

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1、秒杀高通？传华为10nm麒麟970芯片预计10月发布　　高通骁龙835来势汹汹，最近一批新机排着队等着发布搭载骁龙835的产品，可是这款首次采用10nm工艺的芯片还没等过了热乎劲，就有人来搅局了，搅局的不是联发科，而过国内的华为麒麟芯片。　　据近日媒体曝光，华为麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺，CP仍由台积电代工，为8个核心组成，分别是4核ARMCortex-A73和4核ARMCortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP。基带采用5载波聚合的全球全网通基带。预计将在今年十月份联袂华为Ma

2、te10同时发布。　　　　根据网友@草Grass草在微博上的最新爆料称，华为下代处理器将被命名为麒麟970，将采用台积电的10nmFinFET工艺，这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。　　尽管以上消息的真实性还有待证实，但如果爆料属实的话，那么麒麟970处理器还是完美解决了当前麒麟960所存在的一些不足，包括工艺制程带来的功耗和发热问题，以及GPU表现较为逊色等等。不过，由于今年第四季传出高通还有骁龙845处理器推出的消息，所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在，由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏，年底

3、的处理器大战将会变得更加的精彩。　　结合去年麒麟960和华为Mate9先后发布的时间来推算，或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出，同时首发机型则应该是传说中的华为Mate10。　　当然，今年4月份发布的P10，由于此前暴露出的问题，其出货量大打折扣这已经被供应链所证实。如何改变消费对于华为的印象，不重走三星的老路，这对于华为来说是一个急需解决的课题，而现在当务之急就是保证荣耀和mate产品质量关，尤其是不能再出现P10类似的问题。