明年10nm手机芯片高通835-麒麟970-HelioX30谁称雄？.doc

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1、明年10nm手机芯片高通835/麒麟970/HelioX30谁称雄？　　2017年将近，在手机市场不景气的背景下，上游手机厂商也在力拼高端市场。高通下一代骁龙835细节已经泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上备受关注的海思麒麟970和联发科HelioX30，明年的高端手机芯片市场会不会有大的变化？　　就在近日，有关高通新一代骁龙系列旗舰芯片Snapdragon835（MSM8998）的部分细节悄然被泄露出来，对此很多机友已经开始YY下一部三星旗舰手机GalaxyS8了。毕竟之前很多报

2、道称，明年MWC2017世界移动通信大会上三星所发布的GalaxyS8将会是第一款搭载Snapdragon835处理器的智能手机。需要注意的是，今年三星旗舰GalaxyS7，搭载了高通今年旗舰芯片Snapdragon820，不过也有一部分采用的是自家的Exynos8890处理器。　　　　因此，不出意外的话，三星下一代旗舰GalaxyS8也会延续同样的策略，而且据称三星Exynos8895或全新的9xxx系列芯片已经在开发当中了。那么，高通和三星的两个新的旗舰芯片，进行对比的话情况会如何呢？　　我们先

3、来回顾一下Snapdragon835泄露的一些信息，该芯片基于三星的10纳米FinFET工艺制造，将会是一枚八核处理器，因为配置了8个定制的Kryo200CPU内核，还集成有Adreno540GPU和X16调制解调器，届时与之搭配的将是LPDDR4X内存和UFS2.1储存。从这些信息来看，Snapdragon835似乎回归到了与三星Exynos相同big.LITTLE设计。　　　　虽然有关高通和三星旗舰的细节都仍未获得证实，但此前有关传闻称，三星Exynos8895芯片将拥有比Exynos8890更

4、高的频率，大内核的频率达到3GHz，小内核则是2.7GHz，尚不清楚三星是否继续使用定制的M1CPU内核，说不定三星也可能回归到公版的ARMCortex解决方案。不过，几乎可以肯定的是，三星将依靠自己的10纳米FinFET工艺制造芯片。　　另外，三星的新旗舰芯片还有望配备了ARM最新的Mali-G71GPU。若是如此，相比今年Exynos8890的Mali-T880GPU将可提供高达80％以上的性能提升，并进一步增强对4K内容和显示屏的支持。当然了，Mali-G71并非三星专利，华为海思麒麟960发

5、布时已首次亮相。　　　　还有一种可能就是，Exynos8895只是三星例行的增强版而已，真正的新旗舰芯片会是Exynos9xxx系列，同样提供了70%左右的图形处理性能提升，目的是服务于双摄像头配置。最近的消息还显示，三星希望能够将Shannon调制解调器集成到芯片内部，与高通形成直接竞争，毕竟高通的长期优势就是集成了X系列调制解调器。　　三星可能会对Shannon359调制解调器非常感兴趣，因为同时支持LD-LTE、LTEFDD、TD-SDCMA、WCDMA、CDMA和GSM等网络制式，相当于为全

6、网通。所以，三星只要完成集成，不依赖高通也能够实现所有的Galaxy旗舰标配Exynos处理器。不过，Shannon359在2017年第三季度之前难以出货，GalaxyS8还是无法避开高通芯片。　　总之，三星半导体部门正变得越来越强大，而且作用越来越重要，高通芯片也由三星代工，所以三星不会错过任何展示Exynos新旗舰芯片的任何机会，特别是借助GalaxyS8直接与Snapdragon835进行对比。