纵观终端处理器“三大支柱”新动态.doc

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1、纵观终端处理器“三大支柱”新动态　　　　ExynosM1架构　　HotsChips大会上，三星终于公布了ExynosM1（代号为猫鼬Mongoose）的一些架构设计资料。　　M1架构基于ARMv832/64位指令集，是三星第一次从零开始做CPU架构设计，从立项到流片历时3年，看来是在2013年GalaxyS4发布前后启动的。　　由于采用了14nmFinFET先进工艺和自主架构，M1的核心频率可达2.6GHz，核心功耗则不到3W，因此可以同时集成四个M1自主核心和四个A53小核心。　　2.3GHzM1架构、2.1GHzA57公版架

2、构功耗、能效对比：频率高200MHz，功耗只高10％左右或持平甚至更低，而能效则普遍高出50-100％，最多接近3倍！　　　　联发科HelioP35处理器　　反观联发科和MTK近期仍主要以高性价比为主，就在我们认为最新的Heliox30平台将是用来媲美三星Exynos8，高通骁龙830的时候，联发科又曝出了十核HelioP35处理器的消息。　　　　联发科要争夺高端手机处理器市场的心一直不死，奈何受制于GPU以及公版架构的限制，一直都没有能够撼动高通的霸主地位。今年率先推出了HelioX30处理器，更具现有消息，它的性能基本和骁龙

3、820持平，要超越骁龙830有不小的难度。　　反观HelioP35却有了与高通骁龙835及三星Exynos8的架势！据爆料HelioP35将会采用与HelioX30一样的十核心三簇丛设计，不过详细的簇丛还没有公开，初步猜测应该是2+4+4的结构，即两颗大内核Cortex-A732.2GHz，4颗小内核Cortex-A532.0GHz和4颗超小内核Cortex-A531.8GHz，支持UFS2.1存储，而运行内存则可能最大支持到10GB（简直丧心病狂），Cat.10通讯基带和双摄像头;不过HelioP10的弱点依旧在GPU部分，最

4、高支持1080P确实有点弱;当然了，HelioP35支持快充技术，号称20分钟可以将电量充到70%;台积电的10nmFinFET工艺制造。　　　　其余芯片发展状况　　除通信基带芯片和应用处理器芯外，高通、联发科、三星等同步供应的WiFi、蓝牙、FM、NFC等短距离无线通信和GPS、北斗等导航芯片也逐步进入成熟稳定阶段，WiFi开始向802.11ac演进，蓝牙4.0成为标配，导航以兼容GPS，GLONASS、北斗等多种密室为重点普及方向。