缺芯软肋,深度解析基站-光通信-手机的芯片框架!.doc

缺芯软肋,深度解析基站-光通信-手机的芯片框架!.doc

ID:28118700

大小:399.50 KB

页数:7页

时间:2018-12-08

缺芯软肋,深度解析基站-光通信-手机的芯片框架!.doc_第1页
缺芯软肋,深度解析基站-光通信-手机的芯片框架!.doc_第2页
缺芯软肋,深度解析基站-光通信-手机的芯片框架!.doc_第3页
缺芯软肋,深度解析基站-光通信-手机的芯片框架!.doc_第4页
缺芯软肋,深度解析基站-光通信-手机的芯片框架!.doc_第5页
资源描述:

《缺芯软肋,深度解析基站-光通信-手机的芯片框架!.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、缺芯软肋,深度解析基站/光通信/手机的芯片框架!  RRU接收端框图    通过和产业人士的第一时间沟通,我们了解到,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域,主要玩家有TI,ADI,IDT等厂商;而射频领域,主要是Qorvo等。  同时,TI,ADI还在推动单芯片解决方案,以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TIAFE75XX系列,及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率过低,成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题

2、。  TIAFE75XX芯片内部架构示意图    (2)光通信领域:自给率尚可,高端芯片仍需突破  光模块从应用领域要分为接入网(PON)和数传网(DT)两大类,二者芯片方案不同,封装也大相径庭。以下以接入网光模块为例,讨论芯片方案。光模块内主要采用的芯片有MCU,TIA(跨阻放大器),APD(雪崩光二极管),LA(LimitingAmplifier),LD(LaserDriver),激光器芯片(Vcsel,DFB,EML),DWDM等。  10G接入网光模块结构图    目前光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等;博创科技则是PLC光分路器和DWDM器件龙头;而南京美辰

3、微电子及厦门优讯则在TIA,LA,LD领域有产品已实现大规模量产。该领域的国际竞争对手主要有Semtech,Micrel(被Microchip收购),Mindspeed(被Marcom收购)等。  虽然光通信芯片自给率尚可,但在一些高端产品,如数传网100G及以上光模块中,国产芯片方案仍待突破,建议关注非上市公司芯耘光电,公司预计在2019年完成100G芯片方案研发。  除此之外,接入网光模块上还会用到小容量SLCNAND(1GB),兆易创新在2017年年底推出的相关产品在各大光模块厂商处已经形成销售。  (3)智能机产业链:自给率稍高,各大领域不乏亮点。  最后,让我们回到电子研究员最为熟

4、悉的手机领域。参考TI的资料图,我们可以看出,智能手机内芯片方案极为复杂。除了主处理器之外,有数十颗模拟/数模混合芯片。且图中还有指纹识别芯片及射频芯片尚未标明(TI不研发相关产品,所以图中没有)。  手机芯片方案框图    如此繁杂的芯片方案初看无从下手,那让我们按照主处理器,电源管理,无线芯片,音频,显示,传感器,摄像头,指纹这一顺序逐个梳理。  主处理器芯片,目前国内主要有华为海思以及展讯科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手机处理器。  电源管理芯片,圣邦股份和韦尔股份具有较强的竞争力,其中圣邦股份的背光驱动芯片在业内领先,而韦尔股份的DCDC,LDO等芯片优势明显。除此之外,还

5、有台股上市公司矽力杰在该领域亦颇有造诣。  无线芯片方面,国内有三大射频PA公司,分别是中科汉天下,唯捷创新,国民飞骧。而射频开关则主要有正在IPO的卓胜微。射频芯片是增速最快的细分领域之一,2016年-2022年复合增长率高达14%。但国内要想实现进军高端手机,还需要一定时间。  手机射频芯片市场规模及增速预测    音频芯片领域,国内的主要玩家是一家三板上市公司,艾为电子。  显示屏相关芯片里,台湾厂商奕力,矽创,奇景,联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头,且目前也有不少国内厂商在布局这一领域。  传感器方面:士兰微的加速度计目前已经进入了展讯的参考设计,18年加快向手机其他传感器的拓展

6、。  摄像头CMOS芯片:豪威科技在2015年全球CMOS芯片市场中,占有约12%的市场份额,排名全球第三。预计2017年营收在8-10亿美元之间。  指纹芯片:主要是汇顶科技和思立微(兆易创新子公司),汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC,成为全球市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。  指纹识别全球出货量及市占率    综合上述分析,我们可以看出,中兴通讯的三大应用领域里,芯片门槛最高的板块是RRU基站,这一领域要想实现国产替代,需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低,一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头,但整体来看,还是偏低端应用。  本次中

7、兴通讯的禁运事件,对于通信产业冲击较大,也敲响了半导体产业的警钟,自主可控不仅仅是口号,而是涉及到国家安全,国计民生的要务。我们不单要行远志,大张旗鼓建设晶圆厂,更要韬光养晦,从小处着力,支持本土芯片设计公司。  虽然当前国内芯片设计产业仍属薄弱,但我们相信全国这1380家芯片设计公司里,终归会走出巨头厂商。无论是TI模式的收并购整合,还是Linear的学术研究派,都值得我们本土的芯片设计公司借鉴。衷心希望可

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。