终端应用-影像芯片竞出笼 虚拟现实喜迎商用元年.doc

终端应用-影像芯片竞出笼 虚拟现实喜迎商用元年.doc

ID:28115687

大小:96.50 KB

页数:8页

时间:2018-12-08

终端应用-影像芯片竞出笼 虚拟现实喜迎商用元年.doc_第1页
终端应用-影像芯片竞出笼 虚拟现实喜迎商用元年.doc_第2页
终端应用-影像芯片竞出笼 虚拟现实喜迎商用元年.doc_第3页
终端应用-影像芯片竞出笼 虚拟现实喜迎商用元年.doc_第4页
终端应用-影像芯片竞出笼 虚拟现实喜迎商用元年.doc_第5页
资源描述:

《终端应用-影像芯片竞出笼 虚拟现实喜迎商用元年.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、终端应用/影像芯片竞出笼 虚拟现实喜迎商用元年  三星、索尼、宏达电等手机品牌大厂已将虚拟实境显示装置列为2016年重点发展的新产品,而晶片商如英飞凌(Infineon)、辉达(NVIDIA)也于近日推出3D影像感测器及新一代渲染(Rendering)软体,可进一步提升虚拟实境的视觉效果,为虚拟实境商用发展挹注强劲动能。  1980年代即出现的虚拟实境(VirtualReality,VR)头戴式装置,近年亦有诸多厂商投入开发,但却一直苦于价格、技术等问题,无法成功打入市场,不过在品牌大厂如HTC、Oculus和Sony于2016年推出VR新品后,此情

2、况可望有所变化(图1)。    图1 虚拟实境技术大跃进,2016年将成为其商用元年。    技术瓶颈突破 VR/AR迈入商用元年  根据国际数据资讯(IDC)研究指出,2016年VR与扩增实境(AR)可望改善技术限制,并突破过去应用不成熟等问题,进入商业化元年。    图2 IDC个人电脑电脑周边资深研究经理严兰欣认为,使用者体验与价格是虚拟实境能否成长关键。  IDC个人电脑/电脑周边资深研究经理严兰欣(图2)表示,过去VR受限于装置设计、技术成熟度及硬体价格等问题,在应用上会有危险、昂贵及不切实际等挑战,导致过去虽有产品推出,但多未成功发展。不

3、过,随着VR技术提升,2016年可望见到一些大厂如HTC、Oculus和Sony推出相关产品。  严兰欣进一步解释,VR主要锁定消费市场,比方像游戏娱乐、艺术、教育等;AR则是融合虚拟与真实世界,并多专注于企业端市场,如汽车导航、倒车辅助和室内设计等;2016年可视为VR与AR应用爆发的元年,但该应用是否持续发展,则须考量使用者经验、价格与使用情境内容等因素,能否符合消费者期待。  无独有偶,对于VR的发展,资策会MIC日前公布2016年高科技产业十大趋势,亦不约而同地指出VR将于2016年进入新里程碑,并可在消费市场看到三种型态的VR头戴式装置。 

4、   图3 资策会MIC产业顾问兼主任张奇表示,虚拟实境生态系成形,2016年将是商用元年。  资策会MIC产业顾问兼主任张奇(图3)表示,VR生态系成形,2016年将是商用元年。  张奇表示,众家大厂积极布局VR软硬体平台,因此VR产业生态圈逐渐成形,2016年会出现三种不同形式的VR装置,譬如搭配手机的SamsungGearVR2、搭配电脑的HTCVive/OculusRift和搭配游戏主机的SonyPlayStaTIon。现阶段,VR在消费市场的应用仍以游戏、影音娱乐为主,而在商用市场则多为产品设计/展示如橱窗陈列,以及医学应用等,未来可望见到

5、3D演唱会、虚拟博物馆、房屋仲介等VR应用。  张奇进一步解释,VR除了商用进度快,也会出现一些新技术,比方像演算法、眼球追踪技术、影像显示技术和画面更新率等,但现今VR仍须克服新技术的挑战;当前除了上述国际大厂开发VR外,中国厂商和一些台湾创投公司亦有投入该领域。  除品牌大厂磨拳擦掌外,半导体晶片商亦积极着墨此领域,并于近期推出新款晶片,藉以在VR商用元年抢进该市场。    英飞凌抢搭VR商机 新3D影像感测器出击  看好VR发展前景,英飞凌(Infineon)与德国pmd科技公司合力开发出专为行动装置所设计的新一代三维(3D)影像感测器晶片RE

6、AL3,不仅尺寸、功耗较前一代大幅缩减,且每个像素皆使用一颗微镜头,可提高光学灵敏度,创造更真实的VR和AR实境影像体验,预计将于2016年第一季开始量产。  据悉,REAL3包括RS1125C、IRS1645C和IRS1615C系列产品,将于2016年国际消费性电子展(CES)展出,可实现极为真实的VR和AR游戏体验,游戏玩家可透过头戴式装置,在游戏中以双手和生活环境互动,其余应用还包括房间及物体的空间测量、室内导航,以及特殊相片效果的实作。  英飞凌指出,行动装置大部分应用只需要38,000像素的解析度,因此新系列3D影像感测器晶片将之前的100

7、,000像素矩阵按比例缩小规模,而其他功能区块,例如晶片区域的类比/数位转换器及效能范围则经过最佳化,以进一步降低系统成本;且由于解析度降低,因此可搭配较微型且价格更实惠的光学镜头。  此外,REAL3系列具备更佳的光学灵敏度与更低耗电量,其光学像素灵敏度为前一代产品两倍,代表仅需一半的发射光输出,就能达到同等优异的测量水准。因此,行动装置摄影机系统制造商不但可提供更符合成本效益的红外线光,也能将摄影机系统的耗电量减半。同时,该系列产品内建电子装置占用空间也相当小,可让行动装置具备迷你摄影机系统,测量3D深度资料,且迅速、写实地侦测周遭环境。  此系

8、列中的IRS1125C元件将于2016年第一季开始量产,较小型的IRS1645C和IRS1615C则预计于2

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。