海思何庭波：打破国外芯片企业垄断，结束华为无芯之痛.doc

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1、海思何庭波：打破国外芯片企业垄断，结束华为无芯之痛　　何庭波毕业于北京邮电大学，学的是通信和半导体物理专业，90年初便加入了华为，担任过芯片业务总工程师、海思研发管理部部长等，现任海思总裁、实验室副总裁。在通信领域摸爬滚打22年的她，也是国内第一位手机芯片企业女掌门人。　　　　华为创始人任正非曾对海思总裁何庭波说，“你的芯片设计团队能不能发展到两万人，我们用两万人来强攻。怎么强攻，这个要靠你说了算，我只能给你人、给你钱。”最后任正非拍板给出了每年四亿美金（约20亿人民币）的研发费用，让当时何庭波都感觉到很意外，任正非说道，一定要站起来，适当减

2、少对国外的依赖。　　海思半导体的前身为：华为集成电路设计中心。经过多年的发展，海思半导体业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及一系列解决方案，已成功应用在全球多个国家和地区。海思在安防芯片领域深耕十多年、市场份额一度占据百分之七十，高端路由器芯片领域也拥有相当大的市场，如今已成为中国芯片界的领头羊。　　半导体产业一直都是烧钱的产业，每当面对外界的质疑甚至被国外的同行嘲笑时。何庭波总给海思的员工信心：“做的慢没关系、做的不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”　　其实早在十四年前，华为就投入巨资开始研发手机芯片，研发经过十年的时间

3、，到2014年海思手机芯片才开始进入主流市场，2014年，海思发布四核麒麟910T，首次搭载于华为P7，陆续又发布了八核芯片麒麟920、64位8核芯片麒麟930、以及搭载在mate9上的芯片麒麟960，不到三年出货就已经破亿的好成绩。　　2017年，华为手机全球出货量大约为1.53亿部，有7000万部手机使用了海思处理器，海思手机芯片也逐渐突围。据业内人士透露，2017年海思芯片收入达到47亿美元（约合323亿人民币），同比增长21%，排名全球第五位。海思的增长速度排在全球的首位。　　2018年7月，DIGITIMES报道，华为下一代处理器麒

4、麟980，将采用最新的7纳米制程工艺，预计能够减少处理器功耗与发热，GPU或会使用华为研究已久的自主架构，性能为高通骁龙845所搭载的Adreno630的1.5倍，支持GPUTurbo技术，性能值得让人期待。　　经过二十多年的发展，海思半导体成长为国内最大的集成电路设计企业，海思掌门人何庭波，打破了国外芯片企业多年的垄断，结束了华为的无芯之痛。