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时间:2018-12-08
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1、海思走出了一条属于中国IC设计人的路 当时的华为,创立仅仅四年,员工只有几十人,资金非常紧张,一度濒临倒闭的边缘。奠定基业的C&C08数字程控交换机,还是三年后的事情。 这个ASIC设计中心的成立,意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。 1993年,ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。 随后,分别在1996年、2000年、2003年,研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC。总的来说,每一步都算是沉稳有力。 时间到了2004年10月,这时的华为,实力已今非昔比,销售额达到
2、462亿人民币,员工人数也达到数万人。有了一定底气的华为,在ASIC设计中心的基础上,成立了深圳市海思半导体有限公司,也就是我们现在经常说的——「华为海思」。 海思的英文名是HI-SILICON,其实就是HUAWEI-SILICON的缩写。SILICON,就是硅的意思。众所周知,硅是制造半导体芯片的关键材料。硅这个词,也成了半导体的代名词。 一直以来,华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法,华为就是海思,海思就是华为。 海思总裁,何庭波,也是华为17
3、名董事之一 因为华为海思和华为一样没有上市,很多信息都没有公开披露,再加上行事低调的一贯风格,所以,就像笼罩了一层神秘的黑纱,多了很多神秘感。外界对华为海思的了解总是十分片面,甚至有很多误解。 说到华为海思,很多人都会首先想到华为手机现在普遍使用的麒麟(Kirin)处理器,例如华为P20手机的麒麟970芯片。 其实,华为海思虽然从事芯片的研发,但并不仅限于手机芯片。准确地说,华为海思提供的是数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。通俗一点,就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络
4、设备芯片、家庭数字设备芯片等,统统都做。 海思官网列出的部分解决方案领域 值得一提的,是安防监控领域。在这个领域,华为海思经过十多年的深耕,全球市场份额甚至达到90%之多,确实令小枣君吃了一惊。 海思安防芯片 此外,华为海思高端路由器的芯片,也相当有竞争力。华为2013年11月曾经发布过一款400G骨干路由器产品(NE5000E-X16A),采用的是海思芯片SD58XX,比思科同类型产品都要早推出一年。 华为400G骨干路由器 还是来具体说说,大家最熟悉也最关心的手机终
5、端芯片吧。 首先,请看一下小枣君整理的这个表: 这是华为海思麒麟系列芯片主要型号列表,列举了各大型号麒麟芯片的关键参数和推出日期。 我简单介绍一下吧。 2009年,华为海思推出了第一款面向公开市场的手机终端处理器——K3。 这款处理器华为自己的手机没有使用,而是打算卖给山寨机市场,和联发科等芯片厂商进行竞争。因为产品还不成熟,所以并没有获得成功。 2010年,苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功,这也在一定程度上刺激了华为海思。 于是,在2012年,华为海思推出K3
6、V2处理器。 这一次,华为把它用在了自家手机中,而且是定位旗舰的Mate1、P6等机型。 不过,这颗处理器选择了台积电40nm工艺制程,整体功耗高,兼容性非常差,很多游戏都不兼容。所以,用户没有接受,手机整体的销量很差。 尽管如此,K3V2也算是一次勇敢的尝试,为后续型号奠定了一定的基础。 2013年底,华为海思推出了麒麟910。这是他们的第一款SoC。 前面我们也提到了SoC,那么,到底什么是SoC? SoC,就是System-on-a-Chip,也就是「片上系统」。 从通信目的来
7、看,我们的智能手机通常由两大部分电路组成:一部分是负责高层处理部分的应用芯片AP,相当于我们使用的电脑;另一部分,就是基带芯片BP。 基带芯片,相当于我们使用的Modem,手机支持什么样的网络制式(GSM、CDMA、WCDMA、LTE等)都是由它来决定的。打个比方,基带芯片就相当于一个语言翻译器,他会把我们要发送的信息(比如:语音,视频),根据制定好的规则(比如:WCDMA,CDMA2000),进行格式转换,然后发送出去。 基带芯片并不仅仅是基带部分,它还包括射频部分(RF)。基带部分负责
8、信号处理和协议处理,射频部分负责信号的收发。而厂家通常直接把射频芯片和基带芯片放在一个芯片里面,物理上合一,统称为基带芯片。 基带芯片 然后呢,基带芯片通常又会被整合到手机主处理芯片上,成为其中一部分。 高度集成化的SoC芯片 这个高度集成的手机主处理芯片,就是一块SoC芯片。SoC芯片相当于控制中枢,它既包括基带芯片,也包括CPU(中央处理器芯片)、GPU(图形处理器芯片)、其它芯片(例如电源管理芯片)等。 SoC芯片 就以麒麟910为例,它的CPU是AR
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