未来3年全球半导体资本支出，仍将维持持续成长态势.doc

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1、未来3年全球半导体资本支出，仍将维持持续成长态势　　市场调查机构Gartner表示，由于2016年全球半导体资本支出成长达到5.1%的带动下，预估2017年全球半导体资本支出也将成长2.9%，达到699亿美元。而且，从2017年到2019年的3年期间将保持成长态势。预估至2019年为止，全球半导体资本支出将达783亿美元。　　Gartner研究分析师DavidChristensen表示，2016年全球半导体资本支出的强劲成长，是由2016年年底支出成长所带动的。而支出增加的原因，则是因为NAND闪存短缺的问题，该问题在2016年年底变得更加严重，而且预

2、估在2017年大部分时间仍将维持这样的状态。　　　　归咎NAND闪存短缺的原因，是在于整体智能手机市场优于预期，推动了升级生产NAND闪存的资本支出。2016年，NAND的资本支出增加了31亿美元，而起多个与晶圆厂设备相关的细分项目，都表现出高于前预期的强劲成长趋势。预估到了2017年，包括热处理、涂胶显影以及离子注入等半导体制程的细分项目，都将分别成长2.5%、5.6%、8.4%等比率。　　Gartner进一步指出，相比2016年年初，由于更强势的定价，以及智能手机市场优于预期，再加上内存的市场已有所好转，使内存的复苏情况比预期来得早。因此，也将带动

3、2017年全球半导体资本支出的成长，而且相关的关键应用产生了变化，也使成长强度稍有提升。　　而所谓的相关关键应用，就是来自苹果、高通、联发科与HiSilicon的新型移动处理器问世，已成为推升晶圆需求的动力。因此，代工厂将继续带领整个半导体市场成长。事实上，包括快速4G通讯迁移，以及更强大的处理器，都将使晶圆需求大于上一代应用处理器世代。所以，需要代工厂提供更多28纳米、16/14纳米，甚至是先进10纳米制程的晶圆，来满足市场的需求。这也将是未来全球半导体资本支出不断成长的主要原因。