曝英特尔基频良率问题已解决，或将重获苹果3款iPhone的所有基频芯片订单.doc

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1、曝英特尔基频良率问题已解决，或将重获苹果3款iPhone的所有基频芯片订单　　根据国外财经杂志《FastCompany》的最新报导指出，处理器大厂英特尔（intel）已解决最新基频芯片XMM7560的良率问题，有望赢得2018年3款苹果iPhone的所有基频芯片订单。　　　　报导指出，在此之前，关于英特尔是否能成为2018年新款iPhone基频芯片的独家供应商的讨论，主要聚焦在英特尔基频的良率问题上。2018年2月，凯基证券前分析师郭明錤透露，苹果计划将2018年新款iPhone的基频芯片订单全部交由英特尔，因为后者提供的报价更具竞争力，且能够达到苹果的技术要求。　　但是4月份

2、时，《FastCompany》报导指出，因为英特尔基频芯片良率不高，使得英特尔只能拿到2018年3款iPhone基频芯片订单的7成，剩余的3成仍将由通讯芯片大厂高通（Qualcomm）提供。当时报导就指出，若英特尔能够解决基频芯片的良率问题，便有可能获得更大比例的订单。　　如今，英特尔的XMM7560基频芯片已经进入试量产阶段，而且良率问题已解决，因此能成为2018年3款新iPhone基频芯片的独家供应商已经成为可能的事情。根据市场分析师表示，目前英特尔的XMM7560基频芯片良率很高。此外，除了良率高之外，XMM7560是英特尔首款达到千兆级（Gbps）速度的基频芯片，这是未

3、来5G发展的重要部分。且XMM7560是英特尔首款支援CDMA通信标准的基频芯片。在此之前，采用英特尔基频芯片的iPhone，只能在美国的Verizon和Sprint等运营商上销售，限制了英特尔获得更多的苹果订单。因此，当下达成了对于CDMA通信标准的支援，就使得英特尔基频芯片有望抢下更大的市场占有率。　　事实上，随着苹果与高通之间的专利诉讼不断升高，英特尔在2016年趁机打入苹果供应链，开始为iPhone提供基频芯片，如今已经成为iPhone基频芯片的主要供应商之一，并有望成为2018新款iPhone基频芯片独家供应商。不过，尽管与苹果在基频方面的合作愈发积极。但是，英特尔也

4、要面临另一个劲敌──联发科的竞争。根据供应链的消息指出，苹果有意在基频芯片方面完全摆脱高通，联发科则有望成为继英特尔之后，入选的基频芯片供应商，而这样的消息也在日前被市场分析师在给予头人的报告中给揭露。　　在ComputexTaipei2018的期间，联发科公布了将在2019年出货的首款5G基频芯片HelioM70的信息。对此，来自供应链的消息表示，联发科提前释放出HelioM70的信息，不仅是向市场表明本身的5G技术及IP已相当成熟，可以完整的配合产业向5G通讯发展，另一方面，更是为了争夺苹果基频芯片订单做准备。未来，若联发科与苹果展开基频芯片的合作，除双方会成为客户与供应商

5、的关系之外，还有可能成为合作开发基频芯片的合作伙伴。　　未来也许英特尔将被联发科分食订单，不过当前看来苹果和英特尔仍紧密地站在一起。这对于苹果来说，除了不将鸡蛋放在同一个篮子内以分担风险之外，对于回头与高通进行专利权诉讼的谈判也增加了筹码，甚至未来有机会能获得更大的利益。因此，对于苹果来说，不论采用谁的基频芯片，自己都将会是最后的赢家。