晶圆制造基础原材料硅片相关探讨.doc

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1、晶圆制造基础原材料硅片相关探讨　　近年来，在国内集成电路产业持续快速发展的带动下，上游专用材料产业也迎来了快速发展。就半导体材料而言，其主要被用于晶圆制造和芯片封装环节。　　据SEMI报告统计，2016年晶圆制造材料市场为247亿美元，封装材料市场为196亿美元，合计443亿美元。在晶圆制造以及封装材料中，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业，占比达1/3以上。　　硅片作为晶圆制造基础原材料，近来得到了国家在政策和资本等各方面的大力支持，本文将就硅片进行相关探讨。　　一、硅片简介　　硅片是最重要的半导体材料，目前90％以上的芯片和传感器是

2、基于半导体单晶硅片制造而成。硅片是由纯度很高的结晶硅制成，与其他材料相比，结晶硅的分子结构非常稳定，很少有自由电子产生，因此其导电性极低。半导体器件则是通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，改变硅的分子结构进而提高其导电性，最终获得的一种具备较低导电能力的产品。　　按照尺寸规格不同，硅片可分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸等，尺寸越大，晶圆能切割下的芯片就越多，成本就更低，对设备和工艺的要求则越高。　　　　早在20世纪60年代，就有了0.75英寸（约20mm）左右的单晶硅片。随后在1965年左右随着摩尔定律的提出，集成电路用硅片开始进入快

3、速发展时期。目前主流的硅片为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸），其中，300mm硅片自2009年开始市场份额超过50％，到2015年的份额已经达到78％，预计2020年300mm（12英寸）晶圆片将成为主流，18英寸(450mm)的硅片则将开始投入使用。　　二、硅片市场　　根据SEMI统计数据，全球半导体硅片市场规模在2009年受经济危机影响而急剧下滑，2010年大幅反弹。2011年到2013年，由于300毫米大硅片的普及造成硅片单位面积的制造成本下降，同时加上企业扩能竞争激烈，2013年全球硅片的市场规模只有75

4、亿美金，连续两年下降。2014年受汽车电子及智能终端的需求带动，12寸大硅片价格止跌反弹，全球硅片出货量与市场规模开始复苏。根据Gartner的预测，到2020年全球硅片市场规模将达到110亿美元左右。　　　　资料