晶圆代工技术谁才是真正的领导者 台积电最先进-.doc

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1、晶圆代工技术谁才是真正的领导者台积电最先进?　　去年3月份的制造大会上，英特尔在科普消费者先进制程定义上，比如14nm，10nm，可以说是极为成功的，把大家弄得云里雾里，根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性，并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。　　英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候，那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如何？就用英特尔自己给的晶体管密度的维度看，他们的10nm都要比英特尔的14nm先进，而且台积电的制程是最先进的。这是现在的情况。　　这个结论不

2、是笔者拍脑袋的，而是拥有35年半导体行业经验的专家ScottenJones说的，Scotten在SemiWiki网站上写一些晶圆代工商制程比较和“标准节点”的文章。　　“标准节点”这个词最早是由ASML提出的，是由制造商普遍共识的一些基本参数计算的，可以视为真正的节点定义，而不是各个制造商标榜的。　　网站上名为“标准节点趋势（StandardNodeTrend）”文章里，Jones描述了标准节点以及他们的大致时间线，见下图。为了方便看，笔者用方框标出了制造商口中的节点名称。　　　　可以看出，英特尔的14nm确实比他们官方认定的要先进（按标准节点的定义，14nm其实是12.1nm）

3、，但是比三星和台积电目前的10nm还是要落后。而且，ScottenJones还根据英特尔的密度定义计算了各制造商的先进制程，计算结果与上图的标准节点的结论一致。　　　　在已经量产的制程里，可以看出是台积电更为先进一些。台积电将是首个商用7nm的制造商　　英特尔曾经引以为傲的“领先3年”优势已经不复存在，即使公司今年能生产10nm，也还是落后于台积电的7nm（预计今年二季度商用）。　　台积电在其2017年Q4的法说会上表示：我们的7nm已经成功为10个客户流片，目前在2个不同的fab做验证，准备18年二季度量产。18年一季度，预期将为更多的客户流片，预计到2018年年底，采用7nm

4、的客户将超过50个，主要运用于移动设备、游戏、GPU、FPGA、网络以及AI。基本上，几乎每个领域里需求高性能低功耗的产品都将使用我们的7nm。　　而台积电的对手们就没有这么确定，英特尔10nm什么时候来到？也许是今年下半年。三星呢？可能至少要明年了。三星的Exynos9810采用了10nm制程，高通骁龙845也将采用。格罗方德呢？至少明年。　　与此同时，台积电也不会到了7nm就停止，公司计划今年晚些时候用ASML的极紫外光刻机（EUV）升级7nm制程，推出7nm+，这将是EUV光刻的首次商用，将使台积电保持在领先地位。　　而且，几乎很确定地，苹果将成为台积电7nm的主要客户，9

5、月份的苹果新品发布将成为台积电7nm量产的契机。高通与三星　　再提一下高通的事儿。2月21日，高通和三星宣布高通未来的处理器将采用三星的7nmLPP工艺，该工艺也将使用EUV设备，预计将在2019年推出。这个事件是在1月底三星和高通宣布达成进一步战略合作关系之后，一点也不意外。高通需要三星帮助，以便更好地面对韩国自由贸易委员会的诉讼，所以基本上是高通与三星合作，台积电与苹果合作的格局。