扩充基座应用火热 USB-PD芯片出货量看涨.doc

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1、扩充基座应用火热USB-PD芯片出货量看涨　　通用序列汇流排电力传输（USB-PD）晶片市场将全面起飞。今年起多家品牌厂将开始于扩充基座（DockingStaTIon）中，大规模采用供电额度可高达100瓦（W）的USB-PD晶片，以同时满足显示器（Monitor）、笔记型电脑或外接硬碟等装置的供电需求，并省掉使用多个电源转换器（Adapter）的麻烦，可望带动USB-PD晶片出货量向上攀升。　　ROHM台湾设计中心技术部副所长林志升解释，USB-PD规范与USBBC1.2共存，并相容于USB2.0和3.0规格。　　

2、ROHM台湾设计中心技术部副所长林志升表示，USB开发者论坛（USB-IF）日前已正式发布USB-PD1.3修正版档案；相较于先前1.1版本，1.3修正版主要系加强各厂商间晶片沟通机制，确保双向充电功能运作无虞。未来几个月内，包括系统厂、电源装置厂、晶片厂所组成的工作小组（WorkingGroup）将针对USB-PD最新规格的制定进行讨论，并举行装置插拔大会，进一步确保各厂商产品间的相容性。　　林志升指出，目前业界有两大USB充电协定正激烈竞争，其一是由英特尔（Intel）主导的USB-PD规范，另一个则是由高通（

3、Qualcomm）主推的QuickCharge规格；前者系以VBus讯号线传送电力，在USB新一代type-c连接器（Connector）问世后，将可同时以四条VBus为行动装置充电，提供高瓦数输入电力，而后者则是利用D+/D-接脚，因此若充电同时进行数据传输工作，则会有较多杂讯问题产生。　　看好USB-PD规范发展后势，多家晶片商、系统厂、品牌厂陆续加入USB-PD贡献者（Contributor）行列，包括英特尔、戴尔（Dell）、惠普（HP）、富士康、微软（Microsoft）、威锋电子、恩智浦（NXP）、RO

4、HM、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等皆在名单之上。　　林志升认为，在USB-PD1.3修正版本发布后，整体USB-PD规格将尘埃落定，未来晶片商即使须针对USB-PD产品设计做修改，也仅仅是小幅度的调整，因此，今年将可见到领头的两三家USB-PD厂商开始发布符合USB-PD规范的晶片组，而不少笔记型电脑或平板电脑品牌厂也开始评估USB-PD充电功能的可行性，最快今年底或明年初将会有应用产品正式亮相。　　除笔电及平板电脑外，今年USB-PD规范最可以大展身手的应用领域当属扩充基座。USB-PD规范提供四种PR

5、OFILE的充电选择，应用装置可依照需求调整电压及电流输出/输入10～100瓦电力，但目前行动装置如笔电等，大多仅须PROFILE4以下，即60瓦以内的充电效能，因此能提供20伏特（V）、5安培（A），相当于100瓦输出电力的PROFILE5标准的应用目标将系连接各大行动装置，可做为电力分流中枢的扩充基座。　　林志升指出，由于移动设备的轻薄化设计趋势，许多笔电/平板的输入/输出（I/O）接口数目受限，而导入USB-PD晶片的扩充基座不但可以解决装置端输出接口不足的问题，还可同时满足显示器、笔电、外接硬碟等多个装置高

6、效率、高电流的充电需求。　　据了解，若扩充基座搭载两个以上的USB介面且须同时执行USB-PD功能，则系统厂须导入对应数目的USB-PD晶片，而笔电、平板等装置端也至少须导入一颗USB-PD晶片，换言之，USB-PD晶片将随着扩充基座的导入热潮及整体USB-PD生态圈臻于完善而显著成长，为晶片商带来新一波的营收成长动能。