国际泛半导体产业峰会在成都举行 推动国际融合与技术创新.doc

《国际泛半导体产业峰会在成都举行 推动国际融合与技术创新.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、国际泛半导体产业峰会在成都举行推动国际融合与技术创新　　“2018年国际泛半导体产业投资峰会”将于2018年9月14日在双流·成都芯谷正式开幕。本次论坛由中国电子信息产业集团和华登国际联合主办，华大半导体有限公司、中电华登信息产业基金、成都芯谷产业园发展有限公司承办，成都市委领导和300位行业主管领导、产业界、投资界、学术界同仁将出席盛会，包括电子发烧友网在内的十余家半导体产业专业媒体将参与盛会并进行关注和报道。　　本届峰会以“聚焦泛半导体产业应用，驱动国际融合与技术创新”为主题，参会嘉宾均是来自国内外先进半导体产业高层、优秀系统厂商高层，学术研究机构以及产业链关键投资

2、机构和政策制定者代表。华登国际创始人兼董事长陈立武先生、中国电子信息产业集团副总经理陈旭先生、国家集成电路产业基金领导将出席论坛并致欢迎辞。产业精英将齐聚一堂，共同探讨半导体产业最新的发展趋势和市场机遇。　　　　四川省成都市副市长范毅（上图）亲临会议现场致开幕词。他表示，2017年成都市全市电子信息产业规模实现了6400亿元，其中电子信息产品制造业占全市规上工业的比重达到了25%，集成电路产业规模接近700亿增长40%，占全市电子信息产业的比重超过10%。　　　　中国电子信息产业集团副总经理陈旭（上图）在演讲中指出，中国电子在中央管理国有重要骨干企业，是我国908、90

3、9、910集成电路重大产业生产力工程主要承担单位，中国电子积极践行集成电路产业类的使命的国家队担当，围绕国家战略需求，着力突破集成电路领域的卡脖子关键技术。我们第一是进一步发展以飞腾中央处理器等为主要的PK体系，支撑国产化替代工程。二是布局工业控制领域的核心芯片，构建设计指导一体化的IDM的产业模式，形成对我国工业控制领域的核心芯片的替代能力，三是打造宽径带半导体的产业生态，抢占下一代5G器件的市场，四是全面提升EDA的技术能力，在近期中美贸易摩擦中形成得国内百家企业集成电路企业的有效支撑。　　　　华登国际于30年前在硅谷成立一直治理于泛半导体产业的投资，到目前为止投资

4、的企业已经超过了500家，有104家已经在全球上市了，其中投资的半导体公司，超过了110家，遍布全球。华登国际创始人、董事长陈立武表示感谢成都市政府的支持，利用现在的天时地利人和的机会，在国家半导体的发展中能做更大的贡献。　　同时，业界领袖卢超群博士、台积电罗镇球、华大半导体总经理董浩然、ARM中国总裁吴雄昂、华登国际董事总经理黄庆博士等将就技术、市场、投资、产品等做精彩演讲，双流区领导也将介绍得天独厚的产业投资政策和环境，以吸引更多企业入驻兴业。　　　　图：中国半导体行业协会副秘书长宫承和、成都市副市长范毅亲自为成都市集成电路行业协会成立暨揭牌仪式现场进行揭牌　　高端

5、对话：三场圆桌论坛的精彩碰撞　　　　本届高峰论坛共进行了三场圆桌论坛。第一场以“高端芯片的融合创新”为主题的圆桌讨论邀请到了四川省集成电路和信息安全产业基金公司董事长肖斌、天津飞腾信息技术有限公司首席科学家窦强、Cadence副总裁及中国&东南亚区总经理徐昀、合肥晶合集成电路有限公司董事长陆祎、国科微电子科技股份有限公司CEO陈若中、苏州敏芯微电子技术有限公司CEO李刚、苏州盛科网络有限公司总经理孙剑勇、上海安路信息科技有限公司联合创始人黄志军博士，共同对中国高端芯片企业应该如何面对各种挑战、如何突破自主高端芯片的瓶颈、如何融合资本推动自主创新发展创建高端芯片生态产业链

6、等问题进行了深入探讨。　　第二场以“宽禁带半导体的应用及展望”为主题的圆桌讨论邀请到了中国LED产业与应用联盟秘书长关白玉、工信部电子科技委委员李晋湘、北京大学宽禁带半导体联合研究中心主任、北京大学东莞光电研究院常务副院长张国义教授、东风汽车技术中心副总工程师罗建武博士、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事长单位山东天岳副总裁孙克博士、香港创能动力（APS）创始人总裁周永昌探讨如何联合产、学、研、用协同创新，带动宽禁带半导体的迅速发展与普及。　　最后一场以“人工智能+的产业机会”为主题的圆桌讨论邀请到了光大控股董事总经理兼光控华登管理合伙人王毅喆、中电健康云科技有限公司总经

7、理周振、芯原微电子董事长兼总裁戴伟民博士、云天励飞创始人兼CEO陈宁博士、Rokid创始人兼总裁祝铭明MisaZhu博士、达闼科技副总裁汪兵、臻识科技CEO任鹏等企业家共同探讨人工智能+安防、+医疗、+金融等细分领域的机遇与挑战。