台积电将超越Intel成为全球最强芯片厂商.doc

《台积电将超越Intel成为全球最强芯片厂商.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、台积电将超越Intel成为全球最强芯片厂商　　从2016年7月7日动土，台积电南京厂仅花了20个月，就实现16纳米的晶圆量产。野心十足的中国南京市正靠着台积电、紫光两大龙头带领，建立晶圆生态体系，从而建立心目中的“芯片之城”。　　为了进一步扩大参与，南京江北新区近日还在新竹举办座谈会，邀请台湾半导体更多知名企业与新创企业参与。　　台积电南京公司总经理罗振球日前参加“IC中国峰会”，提到2015年台积电刚来时，此地荒芜一片，但到了2017年，所有配套设备都已改善好了。　　　　台积电选择南京，也让整个半

2、导体生态系统供应链群聚于此，在台积电之后，紫光、ARM、Synopsys、中感微、华大九天、晶门科技等，特别是中国排名居前的IC设计企业，已有半数在新区集聚，涵盖上、中、下游全产业链。　　值得注意的是，据《DeepTech深科技》报导，许多台湾企业，如IC晶圆测试厂欣铨（3264-TW）、IC设计厂商创意（3443-TW），都陆续登陆，并传出瑞昱（2379-TW）、信骅（5274-TW）会是下一波进驻南京的企业。　　统计显示，2017年全球半导体共4000亿美元采购金额，中国大陆就占了2500亿美元

3、，进口额仅次于石油。但中国半导体芯片自制率低，台积电南京厂的量产，将有助推升“国产化”的比重。　　中国为发展半导体产业，还成立了“国家集成电路产业投资基金”（也被简称为“大基金”），目标融资2000亿元人民币。第一阶段已经筹集1400亿元人民币，用于20多家上市公司。第二阶段更准备广纳外资，持续强化创新与国际合作。　　除了南京之外，合肥也希望靠京东方的集结，打造成“中国IC之都”，目标是2020年产值达到500亿元人民币。　　进一步提高大陆代工市场占有率　　预计2018年台积电依旧稳居大陆晶圆代工市

4、场之首，主要是台积电优异的制造技术与高良率的表现，持续获得大陆下游客户的青睐，且在2018年5月台积电于南京12吋厂开始导入16纳米来进行量产，以及比特大陆已包下台积电南京厂每月约2万片16纳米产能之下，估计2018年台积电在大陆晶圆代工市场的市占率将有机会往50%靠拢，有效拉开与排名第二名中芯国际的差距。　　显然在大陆针对晶圆代工进行进口替代之际，台积电祭出直接投资的对策来先发制人，卡位其进口替代，且南京设厂以独资的方式进行，可避免许多大陆半导体公司与官方机构，借由合资或合作方式来取得国外晶圆代工

5、制造技术的隐忧。　　而2018年在大陆纯晶圆代工市场位居第二名，预计则是本土代工龙头—中芯国际，不过市占率恐难有斩获，主要是受到台积电市占率增加的排挤，加上28纳米的HKMG制程至2018年下半年始有所斩获，致使中芯国际在先进制程的订单量仍有限所致；然有鉴于中国集成电路大基金第二期仍将重点扶植本土龙头企业，加上中芯国际仍将祭出大举挖角、力求先进制程的突破、深耕成熟与特殊制程等、扩大总体产能等策略，故中芯国际未来崛起的情况仍不容忽视。　　事实上，中芯国际依旧是市场瞩目的焦点，短期之内公司势必经历阵痛期

6、，主要是中芯国际需面临成熟制程上平均代工价格下降的压力，以及追赶先进制程过程中的大量研发投入和设备折旧，毕竟选择在先进制程上加速追赶。　　特别是公司在研发进度上的追赶步伐持续不断，期望在2019年上半年实现14纳米风险量产的上有所突破，尤其是公司调整更新14纳米FinFET规划，将3DFinFET制程锁定在高性能运算、低功耗芯片应用；而预料在大陆官方持续进行政策加码之际，预料中芯国际依旧是主要的受惠者，尤其是公司承载对岸官方对于上游晶圆制造的决心。　　此外，2018年底前包括GlobalFoundr

7、ies、联电、力晶、TowerJazz等大厂在大陆新产能将陆续量产，届时将可望推升在大陆晶圆代工市场的占有率。　　值得一提的是，经济学人于2018年4月发表文章，认为张忠谋董事长于6月退休，由刘德音、魏哲家接续执掌台积电，而在张忠谋董事长退休的6月，台积电则将产出最新制程的半导体，即是7纳米制程，将是第一次全世界最先进芯片由台积电制造，也就是台积电将超越Intel成为全球最强芯片厂商，主要系因公司长期投入巨额投资与研发支出，更以优异的晶圆代工营运模式胜出，特别是台积电与客户不具有竞争关系。　　事实上

8、，若以7纳米进程来说，华为海思麒麟980处理器于2018年第二季正式量产，并且由台积电的7纳米制程技术生产，而2018年下半年AppleA12应用处理器也依旧由台积电独家进行代工，另外Xilinx针对端点、边缘及云端等应用着手开发搭载基于ACAP的产品，代号为“Everest，圣母峰”的产品是首款采用台积电7纳米制程技术的ACAP产品系列，则是将于2018年年底投产。　　而Samsung则是在2018年下半年开始，以7纳米制程量产QualcommSnapdragon8