手机芯片整合推动，3D IC上马势在必行.doc

《手机芯片整合推动，3D IC上马势在必行.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、手机芯片整合推动，3DIC上马势在必行　　3DIC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3DIC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。　　　　拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为，MEMS技术将是手机设计差异化的关键，包括MEMS自动对焦和振荡器的出货成长均极具潜力。　　拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷表示，2013～2015年手机内部晶片将以应用处理器为核心不断向外

2、整并，并导入20奈米（nm）以下先进制程，包括基频处理器、联网模组及射频（RF）收发器均将合而为一。此外，电源、影音和触控IC也将逐步整合成系统单晶片（SoC）；而各种微机电系统（MEMS）感测器则透过封装技术组成感测器集线器（SensorHub），届时手机内部标配晶片将从2012年的十二颗，迅速缩减至六颗左右。　　众所皆知，提高晶片整合度的关键在于制程微缩，然而，晶圆厂从28奈米跨入20奈米后，因面临半导体材料物理特性极限，以及钜额的设备、矽智财（IP）投资，闸极制作成本却仅能下降3.34%，远远落后前几代10～33%的水准；而面积也只缩减28%，不如先前每一代演进大多能达

3、到40%的改善；种种因素将导致20奈米约当八寸晶圆价格飙涨35.42%。　　随着制程微缩的投资报酬率逐渐失衡，半导体业者已开始加重研发3DIC，期取得较佳的下世代产品开发效益。日前在2013年新加坡国际半导体展（SEMICONSingapore）中，三星、高通（Qualcomm）均已揭橥新一代WideI/O记忆体加逻辑晶片的立体堆叠设计方案，前者因同时拥有记忆体与应用处理器技术，更一马当先宣布将于2014年导入量产。　　对封测业者而言，3DIC更将是巩固未来营收的重要武器。蔡宗廷分析，一旦手机标配晶片的封装需求砍半，将大幅影响封测厂营收