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时间:2018-12-06
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1、常见问题解答:Xilinx采用首个ASIC级UltraScale可编程架构 常见问题解答:Xilinx采用首个ASIC级UltraScale可编程架构之首款20nmAllProgrammable器件开始投片 1.赛灵思将在2013年7月9日宣布推出什么产品? 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一,延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势: ·赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nmAllProgrammable器件。 ·赛灵思新的20nm器件采用了行业首款ASIC级可编程架构——
2、UltraScale™架构。 2.赛灵思提出的在28nm工艺上“领先一代”指的是什么意思? 对于28nm工艺,赛灵思并不是简单地将传统FPGA移植到新的工艺节点上,而是设计出了大量FPGA创新技术并率先推出了业界首款商用AllProgrammable3DIC与SoC。这代器件产品已被数百家用户的终端应用所采用。赛灵思在突破性技术的推出与客户推广方面一直领先于竞争对手多年,并因此而受益。 3.赛灵思提出的“继续领先一代”是指什么? 凭借UltraScale架构的推出,我们将继续保持在28nm工艺上多年领先竞争对手的
3、优势。通过结合台积电的尖端技术并与Vivado®设计套件实现协同优化,赛灵思的UltraScale架构可以提供1.5倍至2倍的系统级性能和集成度。 4.什么是UltraScale架构? UltraScale架构在完全可编程架构中应用尖端的ASIC技术,能从20nm平面FET扩展至16nm鳍式FET甚至更先进的技术,并可从单芯片电路扩展为3DIC。UltraScale架构不仅可以解决系统总吞吐量扩展和时延方面的局限性,而且还能直接突破高级节点上的头号系统性能瓶颈,即互连问题。 5.ASIC级UltraScale架构能
4、为赛灵思FPGA、3DIC和SoC带来哪些优势? 该架构在布线、类似ASIC的时钟分布、增加CLB逻辑、控制集功能以及关键路径优化方面具有明显的优势。这些增强功能可以满足客户更高性能设计在海量数据流、I/O带宽以及实时数据包、DSP和图像处理等方面的要求。UltraScale架构创新技术与Vivado设计套件结合使用,将在不降低性能的前提下实现90%以上的器件利用率。 首批Kintex®和Virtex®UltraScale器件的推出将进一步扩展赛灵思的AllProgrammable产品系列。 6.UltraScal
5、e架构的目标应用是什么? 基于UltraScale架构的FPGA将支持新一代智能系统,满足其新的高性能架构要求,这些应用包括: ·带智能包处理和流量管理功能的400GOTN ·带智能波束形成功能的4X4混合模式LTE和WCDMA无线电 ·带智能图像增强与识别功能的4K2K和8K显示屏 ·用于智能监视与侦查(ISR)的最高性能系统 ·数据中心使用的高性能计算应用 ·赛灵思网站Xilinx.com上列出的其它应用 7.UltraScale器件如何对已有的赛灵思产品组合进行补充? 7系列和Zynq-7000A
6、llProgrammable系列在系统性能、能效和成本效率方面都占据行业领先地位。对于很多应用来说,赛灵思28nm产品在未来数年内都将成为客户的最佳解决方案。为了支持更快更智能网络以及智能视觉和智能设备不断增长的大趋势,将会涌现出一批需要海量数据流的应用,而且其所要求的性能只有通过赛灵思UltraScale架构才能实现。
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