大陆AMOLED核心技术落后韩厂约3~4年水准.doc

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1、大陆AMOLED核心技术落后韩厂约3~4年水准　　大陆近期积极发展中小尺寸AMOLED产业，若仅论产能而言，陆厂至2020年即可增长至南韩一半以上。不过由于韩厂有先行者优势，在技术面仍领先陆厂，因此陆厂至少5年内难以攻进苹果等国际主要厂商。不过，由于大陆自有智慧型手机品牌发展迅速，且AMOLED画质优于TFTLCD.。.　　大陆AMOLED核心技术进展迅速　落后韩厂约3~4年水准（1）　　　　AMOLED技术的三大主要瓶颈，分别是顶部发光（TopEmission）技术、高解析度技术、以及曲面面板技术。　　顶部发光技术相较于传统的底部发光（BottomEmission）技术，有面板开口率

2、及发光效率较高、较为省电的优点，但面板结构较复杂。　　基于省电性的要求，手机及穿戴式应用皆需采用顶部发光技术，而目前陆厂皆已具备量产能力。　　AMOLED发光材料蒸镀制程为良率提升的主要障碍之一，且随着面板精细度提升，技术障碍也倍数提升。　　目前中高阶智慧型手机面板主流规格约为5~5.5寸、FullHD解析度，精细度约为400~450ppi，陆厂中已有和辉有能力量产此规格。　　信利亦已量产FullHDAMOLED面板，但尺寸为5.7寸，精细度略低，为387ppi。　　然SamsungDisplay已可量产精细度达550ppi以上的2K解析度面板。　　发展软性基板的潜力是AMOLED优于

3、TFTLCD的主要优势，技术上，PI材料已成主流，目前韩厂SamsungDisplay及LGDisplay皆已量产。　　主要陆厂皆已展示软性AMOLED面板，但量产性尚有疑问。　　仅柔宇量产软性显示器并用于自有品牌3DVR眼镜，但产量并不高。