大陆AMOLED核心技术落后韩厂约3~4年水准.doc

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1、大陆AMOLED核心技术落后韩厂约3~4年水准  大陆近期积极发展中小尺寸AMOLED产业,若仅论产能而言,陆厂至2020年即可增长至南韩一半以上。不过由于韩厂有先行者优势,在技术面仍领先陆厂,因此陆厂至少5年内难以攻进苹果等国际主要厂商。不过,由于大陆自有智慧型手机品牌发展迅速,且AMOLED画质优于TFTLCD.。.  大陆AMOLED核心技术进展迅速 落后韩厂约3~4年水准(1)    AMOLED技术的三大主要瓶颈,分别是顶部发光(TopEmission)技术、高解析度技术、以及曲面面板技术。  顶部发光技术相较于传统的底部发光(BottomEmission)技术,有面板开口率

2、及发光效率较高、较为省电的优点,但面板结构较复杂。  基于省电性的要求,手机及穿戴式应用皆需采用顶部发光技术,而目前陆厂皆已具备量产能力。  AMOLED发光材料蒸镀制程为良率提升的主要障碍之一,且随着面板精细度提升,技术障碍也倍数提升。  目前中高阶智慧型手机面板主流规格约为5~5.5寸、FullHD解析度,精细度约为400~450ppi,陆厂中已有和辉有能力量产此规格。  信利亦已量产FullHDAMOLED面板,但尺寸为5.7寸,精细度略低,为387ppi。  然SamsungDisplay已可量产精细度达550ppi以上的2K解析度面板。  发展软性基板的潜力是AMOLED优于

3、TFTLCD的主要优势,技术上,PI材料已成主流,目前韩厂SamsungDisplay及LGDisplay皆已量产。  主要陆厂皆已展示软性AMOLED面板,但量产性尚有疑问。  仅柔宇量产软性显示器并用于自有品牌3DVR眼镜,但产量并不高。

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