回流焊接技术的工艺流程详解.doc

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1、回流焊接技术的工艺流程详解　　由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。回流焊接也越来越受到重视。那么回流焊接技术的工艺流程是怎样子需要注意什么事项？下面我们一起来看看原文内容。　　一、焊接的基本要求　　不论我们采用什么焊接技术，都应该保证满足焊接的基本要求，才能确保有好的焊接结果。高质量的焊接应具备以下5项基本要求。　　1．适当的热量；　　2．良好的润湿；　　3．适当的焊点大小和形状；　　4．受控的锡流方向；　　5．焊接过程中焊接面不移动。　　适当的热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能

2、使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚（注二）。　　润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成最终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。　　要焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使

3、用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。　　受控的锡流方向也是焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在波峰焊接工艺中的‘盗锡焊盘’和阻焊层（绿油）的使用，以及回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。　　焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。　　在回流焊接工艺中，

4、除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。　　　　二、回流焊机工艺技术有哪些优势　　1）回流焊工艺技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。　　2）由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。　　3）回流焊工艺技术中，焊料只是次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很净，没有杂质，保证了

5、焊点的质量。　　　　三、回流焊机工艺流程介绍　　回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。　　A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。　　B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。　　回流焊的简单的流程是“丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和高温度及下降温度曲线。”　　　　四、回流焊接工艺故障和曲

6、线的关系　　以上提到的5个回流焊接工序中，每一部分都有它的作用，而相关的故障模式也不同。处理这些工艺问题的关键在于对它们的理解以及如何判断故障模式和工序的关系。　　比如第一个升温工序，如果设置不当造成的故障将可能是‘气爆’、‘溅锡引起的焊球’、‘材料受热冲击损坏’等问题。　　恒温工序造成的问题可能是‘热坍塌’、‘连锡桥接’、‘高残留物’、‘焊球’、‘润湿不良’、‘气孔’、‘立碑’等等。　　助焊工序相关问题有‘焊球’、‘润湿不良’、‘虚焊’等等。　　焊接工序设置不当的相关问题可能是‘润湿不良’、‘吸锡’、‘缩锡’、‘焊球’、‘IMC形成不良

7、’、‘立碑’、‘过热损坏’、‘冷焊’、‘焦炭’、‘焊端溶解’等等。　　冷却所可能造成的问题一般较少和较轻。但如果设置不当，也将可能影响焊点的寿命。如果马上进入清洗工艺，则可能造成清洁剂内渗而难以清洗的问题。　　必须注意的是，前4项工序是连贯性的，相互间也有关系。所以故障模式并不常是那么容易区分。例如‘立碑’和‘焊球’故障往往必须综合调整才能够完全解决问题。　　　　五、回流焊机的注意事项　　1.为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。　　2.操作时应注意高温，避免烫伤维护　　3.不可随意设置回流焊的温区及速度　　4.

8、确保室内通风，排烟筒应通向窗户外面。