台积电离开了张忠谋以后的路在哪？.doc

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1、台积电离开了张忠谋以后的路在哪？台积电离开了张忠谋以后的路在哪？　　台积电的今后战略定位仍然是芯片代工厂，通过技术与服务的扩展，打造一个开放平台。2017年运算应用在云端及设备端持续扩张，主要移动产品纷纷采用先进制程，智能汽车刺激车用半导体强劲需求，物联网不断成长，而人工智能将嵌入到各项应用中，台积电希望参与这些正在成长的领域，不断扩大专业IC(集成电路)制造服务领域的市场占有率。　　未来机遇在5G和人工智能　　台积电是台湾半导体业的龙头，也是一面镜子。在台湾半导体业教父式人物张忠谋退休后，整个台湾半导体行业最关键的是抓住5G、人工智能时代的新机遇

2、，才能保住江湖地位。　　林建宏向第一财经记者分析说，张忠谋在台湾见证了两个很鲜明的里程碑:一是建立台积电的晶圆代工业务，在PC时代，逐步建立起客户信任与一定的技术规模。在张忠谋第一次卸任台积电董事长时，PC产业刚好已到末端。在张忠谋重新掌控台积电时，对应到的是智能手机的浪潮，这波浪潮下芯片设计公司快速增长，拉抬了芯片代工厂在半导体产业中的地位。而这次张忠谋从台积电董事长的位置正式退休下来，刚好对应到了智能手机成长趋缓的阶段。　　目前看到接续的产品与动能包含了AI(人工智能)与5G下带动的数据中心变化，以及智能汽车带来的终端产品性能需求与IoT(物联

3、网)的万物互联社会的需求。　　林建宏说，台湾与国际各家芯片商看到的机遇相同，将在既有的基础上继续投入。半导体产业可以看成跑步，每个参赛者实际上都是做着类似的动作，只是有人适合长跑，有人适合短跑。　　对于台湾半导体产业来说，未来的挑战，有外部的，也有内部的;有产业面的，也有技术面的。从外部挑战看，中国大陆半导体产业崛起，台湾在成熟制程节点的制造市场占有率份额将逐步下滑;从内部挑战看，台湾的土地、能源、教育政策、薪资水平等条件，将降低制造封测再投入的力度，因此台湾半导体产业很快将面临大陆本土厂商的替代竞争。　　在产业面，在PC与智能手机成长趋缓的情况下

4、，市场需求规模对半导体制造业的推动力度下滑;而“在AI、5G、自动驾驶车辆等领域，将出现新的市场需求，如果在竞争中获得客户青睐，将是台湾半导体制造业能否持续成长的关键”。林建宏说，在技术面，摩尔定律趋缓，延伸摩尔定律、超越摩尔定律的生态系建设速度与合作状况都将是挑战。　　根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如以往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力度减缓，使得今年上

5、半年全球晶圆代工总产值年增长率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增长率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。　　在拓墣2018上半年全球前十大晶圆代工厂排名中，台湾企业占据了四席，包括台积电、联电、力晶、世界先进。其中，台积电高居榜首，市场占有率高达56.1%。　　而在拓墣2018年一季度全球前十大IC设计公司的榜单中，台湾企业也占据了三席，包括联发科、瑞昱半导体、联咏科技，它们分别排在第四、第八、第九位。其中，联发科今年一季度的表现并不理想，营收已连续四个季度衰退，但毛利率已逐渐回稳，如其今年一季度的毛利率达38.4%

6、，部分原因是P60处理器采用12纳米制程、具有市场竞争优势，加上重新获得OPPO的订单。　　谈及台积电之外台湾其他半导体企业的未来走势，林建宏认为，台湾芯片设计公司，业绩稳定但难有大成长。MTK(联发科)因手机市场趋缓而跟着趋缓;Realtek(瑞昱半导体)除PC多媒体外，借由彩电芯片、无线与有线的产品而有所增长;Novatek(联咏科技)以TDDI(触控与显示驱动器集成)与彩电芯片为主要成长动能。　　台湾芯片代工公司方面，UMC(联华电子)透过对外合作扩大生产的基数，但减缓下世代先进制程的投资，希望改善公司财务结构与既有技术的深化。化合物半导体的

7、代工厂商则受惠于生物识别对光电组件的需求，有较大幅度的成长。　　在去年掀起的这波AI、5G、智能汽车应用浪潮中，台湾半导体厂商分别以先进制程技术、光电组件整合开发、SiP(系统级封装)加值等方向作为发展的重点。未来能否继续抓住这波热潮，成为台湾半导体业能否维持全球芯片产业中地位的关键。