可穿戴PCB设计需要关注的三个关键.doc

可穿戴PCB设计需要关注的三个关键.doc

ID:27865368

大小:193.50 KB

页数:9页

时间:2018-12-06

可穿戴PCB设计需要关注的三个关键.doc_第1页
可穿戴PCB设计需要关注的三个关键.doc_第2页
可穿戴PCB设计需要关注的三个关键.doc_第3页
可穿戴PCB设计需要关注的三个关键.doc_第4页
可穿戴PCB设计需要关注的三个关键.doc_第5页
资源描述:

《可穿戴PCB设计需要关注的三个关键.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、可穿戴PCB设计需要关注的三个关键  由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。  PCB材料  PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。  可穿戴PCB设计需要关注的三个关键  由于体积和尺寸都很小,对日益增

2、长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。  PCB材料  PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。  可穿戴PCB设计需要关注的三个关键  由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世

3、之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。  PCB材料  PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。  可穿戴PCB设计需要关注的三个关键  由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它

4、们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。  PCB材料  PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。    可穿戴设备要求很高的可靠性,因此当PCB设计师面临着使用FR4(具有最高性价比的PCB制造材料)或更先进更昂贵材料的选择时,这将成为一个问题。  如果可穿戴PCB应用要求高速、高频材料,FR4可能不是最佳选择。FR4的介电常数(Dk)是4.5,更先进的Rogers40

5、03系列材料的介电常数是3.55,而兄弟系列Rogers4350的介电常数是3.66。    图1:多层电路板的叠层图,图中展示了FR4材料和Rogers4350以及核心层厚度。  一个叠层的介电常数指的是叠层附近一对导体之间的电容或能量与真空中这对导体之间电容或能量的比值。在高频时,最好是有很小的损耗,因此,介电系数为3.66的Roger4350比介电常数是4.5的FR4更适合更高频率的应用。  正常情况下,可穿戴设备用的PCB层数从4层到8层。层的构建原则是,如果是8层PCB,它应能提供足够的地层和电源层并将布线层夹在中间。这样,串扰中的纹波效应就能

6、保持最小,并能显着减少电磁干扰(EMI)。  在电路板版图设计阶段,版图安排方案一般是将大块地层紧靠电源分配层。这样可以形成很低的纹波效应,系统噪声也能被减小到几乎为零。这对射频子系统来说尤其重要。  与Rogers材料相比,FR4具有较高的耗散因数(Df),特别是在高频的时候。对于更高性能的FR4叠层来说,Df值在0.002左右,比普通FR4要好一个数量级。不过Rogers的叠层只有0.001或更小。当将FR4材料用于高频应用时,就会在插损方面产生明显的差异。插损被定义为在使用FR4、Rogers或其它材料时信号从A点传输到B点的功率损失。  制造问题

7、  可穿戴PCB要求更加严格的阻抗控制,对可穿戴设备来说这是一个重要的因素,阻抗匹配可以产生更加干净的信号传输。在较早前,信号承载走线的标准公差是±10%。这个指标对今天的高频高速电路来显然不够好。现在的要求是±7%,在有些情况下甚至达±5%或更小。这个参数以及其它变量会严重影响这些阻抗控制特别严格的可穿戴PCB的制造,进而限制了能够制造它们的商家数量。  采用Rogers特高频材料做的叠层的介电常数公差一般保持在±2%,有些产品甚至可以达到±1%,相比之下FR4叠层的介电常数公差高达10%,因此,比较这两种材料可以发现Rogers的插损特别低。与传统的

8、FR4材料相比,Rogers叠层的传输损耗和插损要低一半。  在大多数情况下,成

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。