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时间:2018-12-06
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1、单台破亿光刻机何以如此金贵? 那么到底是什么设备能获得机场海关如此严阵以待,而且能有单台破亿的价格呢? 单台破亿光刻机何以如此金贵? 那么到底是什么设备能获得机场海关如此严阵以待,而且能有单台破亿的价格呢? 单台破亿光刻机何以如此金贵? 那么到底是什么设备能获得机场海关如此严阵以待,而且能有单台破亿的价格呢? 什么是光刻机? 光刻机是芯片制造的核心设备之一,按照用途可以分为好几种:有用于生产芯片的光刻机;有用于封装的光刻机;还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导
2、体设备制造上最大的短板,国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口,本次厦门企业从荷兰进口的光刻机就是用于芯片生产的设备。 在高端光刻机上,除了龙头老大ASML,尼康和佳能也曾做过光刻机,而且尼康还曾经得到过Intel的订单。但是近些年,尼康在ASML面前被打的毫无还手之力,高端光刻机市场基本被ASML占据——即便是尼康最新的Ar-Fimmersion630卖价还不到ASMLAr-Fimmersion1980D平均售价的一半,也无法挽回败局。 原因何在?一方面是Intel新CEO上台后,不再延续与尼康的620
3、D合同,这使得尼康失去了一个大客户。另一方面,也和尼康自身技术实力不足有关,尼康的光刻机相对于ASML有不少瑕疵,在操作系统上设计的架构有缺陷,而且尼康的光刻机的实际性能和尼康官方宣传的有不小差距,这使得台积电、Intel、三星、格罗方德等晶圆大厂不可能为了省一点钱去卖有瑕疵的产品。 目前,尼康的高端光刻机基本被ASML吊打,主流半导体产线中只有少数低阶老机龄的光刻机还是尼康或者佳能,其他基本都是ASML的天下。某种程度上,尼康的光刻机也只能用卖的超级便宜来抢市场了。那么,卖的到底有多便宜呢? 用数据来说
4、话,ASML的EUVNXE3350B单价超过1亿美元,ArFImmersion售价大约在7000万美元左右。相比之下,尼康光刻机的单价只相当于ASML价格的三分之一。 光刻机工作原理 上图是一张ASML光刻机介绍图。下面,简单介绍一下图中各设备的作用。 测量台、曝光台:是承载硅片的工作台。 激光器:也就是光源,光刻机核心设备之一。 光束矫正器:矫正光束入射方向,让激光束尽量平行。 能量控制器:控制最终照射到硅片上的能量,曝光不足或过足都会严重影响成像质量。 光束形状设置:设置光束为圆型、环型
5、等不同形状,不同的光束状态有不同的光学特性。 遮光器:在不需要曝光的时候,阻止光束照射到硅片。 能量探测器:检测光束最终入射能量是否符合曝光要求,并反馈给能量控制器进行调整。 掩模版:一块在内部刻着线路设计图的玻璃板,贵的要数十万美元。 掩膜台:承载掩模版运动的设备,运动控制精度是nm级的。 物镜:物镜用来补偿光学误差,并将线路图等比例缩小。 硅片:用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸,尺寸越大,产率越高。题外话,由于硅片是圆的,所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系,根据缺口的形状不同分为两种
6、,分别叫flat、notch。 内部封闭框架、减振器:将工作台与外部环境隔离,保持水平,减少外界振动干扰,并维持稳定的温度、压力。 在加工芯片的过程中,光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的掩模,经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例缩小后映射到硅片上,然后使用化学方法显影,得到刻在硅片上的电路图。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片,线路图的层数越多,也需要
7、更精密的曝光控制过程。 EUV:半导体业的终极武器 台积电、英特尔都寄望,这台史上最昂贵的“工具机”,会在2017年开始试产的7nm制程大发神威,成为主力机种。 全球每年生产上百亿片的手机晶片、记忆体,数十年来都仰赖程序繁琐,但原理与冲洗照片类似的曝光显影制程生产。 其中以投射出电路图案的微影机台最关键、也最昂贵。过去十多年,全球最先进的微影机,都采用波长一九三奈米的深紫外光,然而英特尔、台积电量产的最先进电晶体,大小已细小到仅有数十个奈米。这形同用同一支笔,要写的字却愈来愈小,最后笔尖比要写的字还粗
8、的窘境。 要接替的“超细字笔”,技术源自美国雷根时代“星战计划”,波长仅有13nm的EUV;依照该技术的主要推动者英特尔规划,2005年就该上阵,量产时程却一延再延。 因为这个技术实在太难了。EUV光线的能量、破坏性极高,制程的所有零件、材料,样样挑战人类工艺的极限。例如,因为空气分子会干扰EUV光线,生产过程得在真空环境。而且,机械的动作得精确到误差仅以皮秒(兆分之一秒)计。 最关键零件之一
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