半导体产业狂吹并购风，无晶圆厂商成收购首选.doc

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1、半导体产业狂吹并购风，无晶圆厂商成收购首选　　半导体业掀起并购热潮，今年8月25日为止的一年之间，共有133件合并案，数量高于去年93件、前年的124件。分析师认为，收购虽能提升企业实力，但是半导体产业复杂、具有景气循环特性，要发挥综效并不容易。　　InvestorˋsBusinessDaily11日报导，HedgeyeRiskManagement分析师CraigBerger表示，半导体业进入成熟期，大者恒大，发债成本又低，导致业者争相收购新目标，如德国芯片厂英飞凌（Infineon）并购了美商国际整流器公司（I

2、nternaTIonalRecTIfier）等。Berger预期未来还有更多收购案，价格大约在2亿-8亿美元之间，落在此一价格带的公司，能扩大收购者的生产规模，又不致于带来太多风险。　　　　然而，VLSIResearch执行长DanHutcheson警告，半导体业者必须确保收购后的整合过程，不会拖累次世代产品的研发脚步。他说，观察业界的并购纪录，有72%合并后导致价值减损，合并后能发挥综效的企业少之又少。尽管如此，Hutcheson仍预期无晶圆厂将有火爆收购潮。他说，许多无晶圆业者拥有先进技术，却获利有限，这些业

3、者可能会遭收购。　　Berger也认为半导体巨擘将继续迎娶新宠，他推论德州仪器（TexasInstruments）或许会买类比IC厂商Intersil、AnalogDevices、MellanoxTechnologies或Inphi等。英特尔（Intel）可能会看上网路IC设计商Cavium、手机射频模组供应商SkyworksSoluTIons或可程式逻辑芯片大厂Altera等。高通若想拓展网路领域，或许会瞄准通讯芯片厂AppliedMicroCircuits、EZChipSemiconductor、Cavium

4、等。　　TheStreet.com、investors.com先前报导，分析师建议，英特尔若想要提振行动芯片事业，那么并购联发科将是最好的方法，且可能2-3年内就有执行这个计画的必要性。　　RBCCapitalMarkets分析师DougFreedman8月20日发表研究报告指出，英特尔必须采取并购行动来加速行动芯片事业的成长速度，而联发科将是首选的对象。他认为，英特尔有必要在接下来2-3年执行并购行动，因为该公司每季都要花超过10亿美元扩展行动与无线市场，且还蒙受严重亏损，并购联发科是较为便宜的市占拓展方式。