半导体市场回升，晶圆处理设备占据设备市场八成以上份额.doc

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1、半导体市场回升,晶圆处理设备占据设备市场八成以上份额　　半导体产业整体景气回升，设备市场波动更敏感。半导体产业作为一个非常成熟的行业，具备较为明显的周期性。　　从半导体市场销售额的角度来看，2005年以来，全球半导体产业在2009，2012和2016年均开启了新一轮的景气周期。　　根据WSTS的数据，2017年全球销售额首次超过4000亿美元大关，同比增长22%。考虑到数据中心、人工智能、汽车电子、无人驾驶等主题对半导体的需求持续增长，2018年全球主要行业协会继续维持行业较高增速的判断。　　根据半导体供应链和库存特点，上游对景气度的反馈相比下游通常存在放大效应。半导体设备作为产业链上游

2、环节，整体的景气周期与半导体终端市场的周期基本同步，但波动性显著提高。　　主要的原因是景气度决定了下游工厂扩产进程，而半导体设备作为高投入(扩产成本约占80%)的长期资本(长期折旧摊销)，订单的波动对景气度的变化较为敏感，因此对于半导体设备板块的投资需要把握景气周期的时间节点，顺势而为。百度搜索“乐晴智库”获得更多行业报告。　　　　晶圆处理设备占据设备市场八成以上份额，且随着工艺升级有望进一步提高。　　半导体设备按不同工序可以分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其中晶圆处理设备由于技术最复杂，因此占据了市场80%以上的份额。　　按照摩尔定律，集成电路的精度和密度会越来越高，这

3、对晶圆制造设备提出了更高的要求。　　一方面，技术上需要更先进的设备进行处理，这将反映在设备更高的单价上，如中芯国际向ASML购买的最新EUV光刻机一台就需要1.2亿美元;另一方面，随着工艺升级，多次曝光逐步取代单次曝光，另外在刻蚀机、清洗机等设备的数量和使用频率也将越来越高，这将反映在设备订单数量的提高。　　　　根据SEMI测算，2018年晶圆处理设备的份额将从17年的80.5%上升到81.8%。　　半导体设备行业具有高资本密集、高专利壁垒、初期高投入低回报的特点，新玩家难以切入，因此在经过长期发展步入成熟期后，市场逐渐被美日荷等巨头公司垄断，这些公司普遍在早期成长阶段享受了半导体产业启

4、蒙红利，而后续的技术护城河在高营收利润下越来越深。　　从2012年到2016年，全球半导体设备TOP5厂商名单基本没有发生变化。　　从各设备的垄断情况来看，光刻、PVD、刻蚀(Etch)等核心制造设备的TOP3市场份额均高于90%，后来者几乎没有生存空间;CVD和湿法处理设备垄断性相对较低，但TOP3的市场份额也达到了70%-85%。　　清洗环节重要性日益凸显，单片清洗设备成为主流　　随着集成电路制程工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新要求，清洗环节的重要性日益凸显。　　清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些

5、颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。　　为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。　　根据TMR2015年研究报告，全球半导体晶圆清洗设备市场前三名为SCREEN、东京电子和LAM，合计占据市场87.7%的份额。　　考虑到半导体设备高昂的基础成本和独立验证的困难性，与当地制造厂商联合研发是目前各大厂商的共同策略。