半导体行业三足鼎立 谁将坐上芯片霸主之位.doc

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1、半导体行业三足鼎立谁将坐上芯片霸主之位　　近年来，英特尔、三星与台积电三足鼎立之势已成，龙头地位争夺战愈演愈烈。与此同时，随着智能硬件对芯片性能、功耗的要求提升，对先进工艺的掌控成为三家企业互相竞争的主要手段之一。　　近几年来，随着智能硬件对芯片性能、功耗的要求提升，英特尔、台积电、三星等半导体制造巨头在先进工艺方面进行了大规模的投资。目前，竞争的焦点正从14/16纳米工艺转移至10纳米之上。　　其中，台积电在公布2015年年报时表示，2016年台积电将完成10纳米的技术验证，预计于2017年进入量产；三星半导

2、体资深总监KevinLow在一次演讲中表示，2016年稍晚三星半导体10纳米芯片制程技术将投入生产，有信心三星半导体在制程技术上再次取得领先。　　　　相较而言，高居半导体龙头地位的英特尔一直显得“老神在在”，很少对外说明其10纳米的进度。然而，在三星以及台积电的追赶下，英特尔也有些撑不住气。就在IDF2016上，英特尔高调宣布了其与ARM公司达成的新授权协议，根据协议条款，英特尔计划允许第三方半导体公司使用其10纳米生产线来制造基于ARM的智能机芯片。　　不难看出，英特尔、台积电、三星这三大势力实力相当，单凭一

3、己之力可能短时间内无法决出胜负。基于种种考虑，英特尔展开了与其中一方台积电的合作。据报道称，英特尔将推出搭载由台积电20nm代工的AlteraArria10可程式逻辑闸阵列的深度学习加速卡，以及搭载由台积电28nm代工的LakeCrest处理器的类神经网路加速平台。　　此次英特尔为AI推出IntelNervana平台，同时预定在未来3年让训练深度学习模型所耗用的时间比采用绘图处理器解决方案减少百倍。一是针对基本机器深度学习设计的英特尔Skylake架构Xeon处理器，亦即将在2017年下半年面市的Purley平

4、台，二是针对高效能机器学习打造、研发代号为KnightsMill的XeonPhi协同处理器，可大幅缩减机器学习的训练时间。　　三是英特尔针对低延迟及可程式化机器深度学习推出基于FPGA的AI加速解决方案，亦即英特尔在2016年底宣布将推出的深度学习加速卡DLIA，不仅可用在影像辨识应用，搭配了由台积电20nm制程代工的AlteraArria10系列FPGA，可让数据中心具备大量数据吞吐能力。　　四是英特尔透过结合Xeon处理器及针对AI打造的LakeCrest处理器，可针对类神经网路进行最佳化，为深度学习提供最

5、高效能，而LakeCrest芯片主要委由台积电28nm制程代工，将在2017年上半年进行测试，完整平台会在下半年正式推出。　　其实这并不是英特尔与台积电的第一次合作，早在2009年3月，英特尔就曾宣布，已与台积电签署谅解备忘录。根据这一备忘录，英特尔将向台积电提供其“凌动”处理器内核，并由后者制造基于“凌动”处理器的系统芯片等产品。　　而此次英特尔与台积电的联手，看似美好，或许只是英特尔的一厢情愿。在2017年刚刚来临之际，台积电有了新动作。媒体援引供应链厂商消息称，台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大

6、规模量产，从而赶上苹果秋季的iPhone升级。今年二季度流片主要是为了提前调试良品率，为明年秋天的新iPhone和新iPad做准备。　　消息人士透露，台积电联席首席执行官刘德音表示，公司将于今年完成7纳米工艺开发，然后2018年对生产线进行改造，2019年完成5纳米工艺开发。Foxbusiness披露，台积电披露了7纳米工艺细节，与16纳米工艺相比，7纳米工艺速度将提升40%，能耗将降低逾65%，芯片面积只相当于原来的0.43倍。　　除了苹果，将来高通、赛灵思和英伟达也将成为台积电的大客户。另外，目前已确定有1

7、5家客户将使用台积电的7纳米技术，而台积电希望能达到20家。台积电此举对于英特尔、三星而言，可谓重磅炸弹。　　众所周知，近年来全球半导体业中“大者恒大”的趋势日益明显，英特尔、三星与台积电三足鼎立之势已成，正在持续争夺龙头地位。在此情况下，对先进工艺的掌控成为三家企业互相竞争的主要手段之一。台积电率先量产7nm芯片，无疑将其他两大巨头甩在身后。2对此，英特尔与三星将会作何反应，2017年又将有何布局，想必这一年的半导体市场不会太平静。