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时间:2018-12-06
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1、全球芯片公司营收二十强:英特尔第一、台积电第三、华为未上榜! 此前研究机构ICInsights公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名,其中美国有八家半导体厂入榜,日本、欧洲与台湾各有三家,韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长,今年营收估计将达86.1亿美元,年成长29%,位列第十一。 从排行榜上我们来看前五位的分别是那几家公司: 第五位:博通,是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者,在1991年创立。产品实现家庭、办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业
2、界最广泛的一流片上系统和软件解决方案。 第四位:高通,是全球3G、4G与下一代无线技术的领军者,并正在引领全球5G之路,其创想和创新推动了科技数字通信的演进。目前已经向全球100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌,每年收专利费收到手软。近期更在起诉魅族侵犯专利。 第三位:台积电,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,是台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 第二位:三星,韩国最大的跨国企业
3、集团,集团旗下3家企业进入美国《财富》杂志2006年世界500强行列,2008年三星集团营业额约1500亿美元,品牌价值高达110.85亿美元,在世界百大品牌中排名第25位。 第一位:英特尔,是美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。在2016年世界五百强中排在第158位。 此外,ICInsights报告又指出若将台积电、格罗方德与联电等三大纯晶圆代工厂排除,AMD(42.38亿美元)、华为
4、海思(37.62亿美元)与夏普(37.06亿美元)依序将可名列第18、19与20名。当然我们知道华为海思芯片,目前只提供给华为自家设备使用,所以如果海思开放给其他手机厂商使用,整体的营收将会大增,挺近前十都很有机会。
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