全球半导体出货量2年后或破1兆 数字如此惊人.doc

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1、全球半导体出货量2年后或破1兆数字如此惊人　　根据市场研究机构ICInsights的最新预测，全球半导体市场──包括IC以及光学、感测与离散组件（OSD）──出货规模将在2016年达到1兆（trillion）颗。该机构估计，全球半导体市场2014年出货量成长率估计为8%，2015年与2016年则分别为11%与12%，并让出货量数字首度突破1兆大关。　　ICInsights并估计，在2016年之后，半导体出货量一年达上兆颗将成为常态，虽然该数字让人咋舌，却是半导体产业界发展了四十年才达到的结果。在1978年，全球半导体总出货

2、量为326亿颗，而接下来的三十六年间，该数字每年平均成长率为9.4%──这显示了日常生活的不同方面越来越依赖各种半导体组件。　　　　不过半导体市场出货量也并非不曾衰退；在2008到2013年之间，半导体年出货量成长率缩水至5%左右，主因为全球经济不景气。而现在，世界大部分区域的经济都已经复苏，因此半导体出货量年成长率预期可恢复至8%，这意味着产业界并未受到长期性的影响，而市场对半导体组件的需求仍然强劲，特别是热门的手机市场。　　ICInsights的统计数据显示，全球半导体出货量在1987年首度突破1，000亿颗，从那时候

3、经过了十九个年头，一直到2006年，该出货量数字才达到5，000亿颗。接着在2007年，半导体出货量数字又增加了1，000亿颗、来到6，000亿，然后每年都稳定成长、以比过去更快的速度达成一个又一个的里程碑，其主要动力是来自消费性电子市场以及智能手机、游戏机等市场的爆炸性成长。　　而ICInsights亦指出，自1978年以来，尽管产业界已经发生诸多变化、IC制程技术也不断演进，IC与OSD在整体半导体出货量中所占据的比例一直没有甚么变动。在1978年，IC出货量占据整体半导体出货量比例为21%，OSD则为79%；估计到2

4、016年，两者比例将分别为26%与74%。