全球前15大AI芯片企业排名表中华为位列第12名，成为中国“独苗”.doc

《全球前15大AI芯片企业排名表中华为位列第12名，成为中国“独苗”.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、全球前15大AI芯片企业排名表中华为位列第12名，成为中国“独苗”　　近日，市场研究公司CompassIntelligence发布了最新研究报告，在全球前15大AI芯片企业排名表中，前三名是英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及IBM，华为位列第12名，成为TOP15的中国“独苗”。　　据了解，在此次报告的AI芯片组索引中的A列表包括提供AI芯片组的软件和硬件组件的公司。　　而AI芯片组产品包括中央处理器（CPU），图形处理器（GPU），神经网络处理器（NNP），专用集成电路（ASIC），现场可编程门阵列（FPGA），精简指令集计算机（RISC）处理器，加速器等等。一些芯片组

2、针对边缘处理或设备，一些针对云计算中使用的服务器，另一些针对机器视觉和自动车辆平台。其中一些产品是AI的计算框架，另一些则是AI培训平台。　　　　报告还提到，过去三年，在自己的研究和开发投入之外，还总共在人工智能领域投入高达600亿美元，我们看到，目前有超过1700家创业公司对AI芯片感兴趣，当然，业界对于AI芯片的需求也在加大。　　　　与此同时，在TOP15排名之外，CompassIntelligence还对多达100多家的芯片公司进行了评估，最终排名之中有24家公司入围，它们包括英伟达、英特尔、IBM、谷歌、苹果、AMD、ARM、高通、三星、恩智浦等等，值得注意的是，中国企业华为依

3、然位列第12位，寒武纪和地平线分别为第22和24位。　　在Top24的榜单排行中，共有七家中国公司入围。　　华为（海思）位列这份榜单的第12位；　　联发科（MediaTek）排名第14位；　　Imagination排名第15位；　　瑞芯微（Rockchip）排名第20位；　　芯原（Verisilcon）排名第21位；　　寒武纪（Cambricon）排名第23位；　　地平线（Horizon）排名第24位；　　华为的“造芯之路”　　2004年10月华为创办海思公司，它的前身是华为集成电路设计中心，这也正式拉开了华为的手机芯片研发之路。　　2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器，

4、定位跟展讯、联发科一起竞争山寨市场，华为自己的手机没有使用。因为K3产品不够成熟以及不适的销售策略，这款芯片并没有成功。，这也是国内第一款智能手机处理器。　　2012年华为海思推出K3V2处理器，这一次用在了自家手机中，而且是定位旗舰的Mate1、P6等机型。2012年手机处理器已经开启多核进程，K3V2成为了世界上第二颗四核处理器。　　而后，麒麟910是海思的第一款SoC，如果说CPU是手机大脑，那SoC就是集成身体各种机能并给它们分配任务的系统，一个移动SoC除了CPU还包括基带（Baseband）、图形处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）、图像信号处理器（ISP）等重要模块

5、。　　从K3V2以来，部分华为手机特别是旗舰机一直使用自己的海思芯片，更重要的是，华为旗舰的绑定倒逼海思，必须迅速进步并且稳定供货。　　我们可以看到，2014年华为的研发投入比A股400家企业的总和还多。2017年华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去十年，华为投入的研发费用超过3940亿元，居于世界科技公司前列。　　这样的成绩也就不足为奇了。　　经过十几年的发展，2017年9月，华为在德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）上正式推出其最新AI芯片“麒麟970”（Kirin970）。麒麟970采用行业高标准的TSMC10nm工艺，在指甲大小的芯片上，集成了55亿个晶体

6、管，功耗降低了20%，并实现了1.2Gbps峰值下载速率。麒麟970集成NPU专用硬件处理单元（寒武纪IP），创新设计了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，处理相同AI任务，新的异构计算架构拥有约50倍能效和25倍性能优势。　　而且，华为第二代AI芯片海思麒麟980也将在本季度正式量产，采用台积电7nm制程工艺。这款处理器将配置第二代NPU，在前代的基础上，支持更多的场景应用，NPU的性能提升2倍以上。　　中国“造芯运动”　　5月3日，寒武纪在上海发布了新一代终端IP产品，采用7nm工艺的终端芯片Cambricon1M、首款云

7、端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。　　第三代机器学习终端处理器1M其性能比此前发布的寒武纪1A高10倍。配置方面，寒武纪1M使用台积电7nm工艺生产，其8位运算效能比达5Tops/watt（每瓦5万亿次运算）。寒武纪提供了2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的处理器内核，以满足不同场景下不同量级智能处理的需求。　　而MLU100采用寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm工艺，可工作在平衡模式（主频1G