从英特尔移动芯片挫败看晶圆代工厂商业模式.doc

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1、从英特尔移动芯片挫败看晶圆代工厂商业模式　　英特尔（Intel）决定取消下一代Atom移动处理器的开发，被外界视为英特尔在全球移动芯片市场一大挫败象征，然据称英特尔投入100亿美元在发展移动市场，却未见明显收获的一大主因，可能与英特尔所采取不同的半导体产业商业运作模式，造就不同制程重要性思维有关。　　据ExtremeTech网站报导，当前全球半导体产业主要由台积电、英特尔、三星电子（SamsungElectronics）及GlobalFoundries等四家业者盘据，其中台积电、三星及GlobalFoundries为纯晶圆代工厂，只负责为外

2、部客户制造芯片，并非为自家企业设计、推出及自售芯片产品。即使三星有为公司内部打造部分客制化芯片，但基本上大部分晶圆业务仍是为外部客户做代工为主。　　但英特尔与上述三家业者的业务模式不同，多年来英特尔均自建晶圆厂房，只为生产自家设计的微处理器，属于整合元件制造（IDM）半导体业者，直到过去几年才打破此一惯例，开始接外部客户晶圆代工订单。不过近期英特尔晶圆代工业务在招徕几家高获利客户的移动上，却不是那样的成功，也尚未为公司创造显着营收。　　就因为英特尔IDM性质与纯晶圆代工厂的差异，成为造成英特尔移动芯片业务如今走衰的重要因素。以台积电与英特尔

3、做比较为例，相较于台积电即使也持续投资发展先进半导体制程技术，但实际上台积电大多数营收仍来自于旧有制程技术，反观英特尔一直以来的制程策略，均是依赖于快速采用新制程技术。　　在此情况下，英特尔大部分营收主要来自较先进制程技术，较旧的制程则因过时而舍弃或进行升级，因此仅以少量旧制程技术生产自有芯片组，这与台积电仍有不少营收比重来自较旧制程工艺明显不同。如截至2015年第1季，台积电仍有54%营收来自至少8年前便开始量产的制程技术。　　过去近30年来，自1980年代起至2010年左右，这样的商业模式差异对英特尔并未造成太大影响，甚至英特尔还击退过

4、竞争对手，如在x86市场击败仅有的主要竞争对手，并迫使超微（AMD）为了求生存而出售自己的晶圆厂。　　通常纯晶圆代工厂与英特尔都各走各的路，但时常也会针对部分相同问题进行争论，在生产上着重的优先性及解决方法上也各自不同，如英特尔是以知名的“精确复制”（CopyExactly）策略打造自有严格标准的晶圆厂房，将高良率视为优先事项、几乎完全专注于微处理器，并强制采行严格的设计准则，形成一个自成一格的供应体系。　　反观台积电等其他三家晶圆代工厂，由于主要业务是设计制程技术以满足各方不同客户需求，因此较重视灵活性、压低成本及产能等面向。过去多年来纯

5、晶圆代工厂与IDM业者各自的商业模式均很完美的运作着，一直到彼此的业务模式开始出现冲突。　　因此报导认为，英特尔在移动芯片市场上的挫败，正凸显出英特尔将制程技术进步视为企业获致成功较为重要的发展蓝图上，所面临的缺陷。　　尽管近期英特尔新制程技术研发进度延后，且自行决定放弃自有TIck-tock模式，然英特尔依旧是拥有全球最先进的晶圆厂，亦是全球首间部署10纳米制程技术的厂商。但即使据称英特尔已投入100亿美元在移动市场，却几乎没有得到任何实质成就。