三星与台积电的高通7nm争夺战结局未定，充满着变数.doc

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1、三星与台积电的高通7nm争夺战结局未定，充满着变数　　在2015年后期，无线芯片巨头高通公司发布了其骁龙820处理器，在当时，这款芯片被广泛应用于各大高端智能手机市场上，相比其前代高通骁龙810处理器，在电源消耗问题上有很大的性能提升，很多人都知道这些芯片在当时的三星GalaxyS6上有很好的表现，但不是所有人都知道这款高通骁龙810实际上是由台湾的台积电公司使用20纳米核心技术制造的。　　　　高通和三星要散伙？　　而根据外媒报道，高通计划再次与台积电公司合作，拟在2019年推出高通骁龙855芯片，该报道称之所以高通会选择与台积电

2、合作，很大可能是因为三星没办法在2018年完成其7纳米芯片技术的开发，不过运用于2018年各大高端智能手机市场上的高通骁龙845芯片则仍是依赖于三星公司的第二代10纳米核心技术，也叫做10LPP。三星表示这项技术相比支持的第一代叫做10LPE的10纳米核心制造工艺能够在性能上提升10%甚至以上，三星还表示10LPP的继任者将会是8LPP技术，相比10LPP还会有进一步提升，不过相比台积电的7纳米核心制造工艺应该还是会有些距离，所以这也是高通之所以选择放弃三星，而采用台积电的技术来打造高通骁龙855芯片的原因，当然，如果三星能早日推

3、出其7纳米技术的7LPP纳米制造工艺并实现量产后，或许高通仍然会回来继续和三星合作。　　如果三星无法拿出相应的竞争产品，至少在短期，台积电公司的市场收益将会因为高通骁龙855芯片而大大增加，不过无论是高通选择台积电还是三星，在总的市场均衡方面来看，似乎并不会对各大制造商有太大的影响，即使高通骁龙855不是一场长期合约，台积电的市场地位也能够基本稳固。对于三星来说，合约芯片制造是其公司芯片收益中的微小部分，其DRAM内存和NAND闪存产品的销售能带来更大的收益，更不用说其智能手机，平板，电视和其他智能家居方面。　　台积电制程依旧存在

4、变数　　市场传出高通虽然打算要将7nm的订单转向台积电，但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。　　高通新一代骁龙845平台处理器将于今年登场，继续采用三星10纳米LPPFinFET制程；但市场早已普遍预期，高通下一代产品将进入7nm时代，并将转回台积电生产。　　不过近期市场传出，高通7nm产品最重要的光罩部分迟未定案，脚步有放缓迹象。　　去年12月初，高通举办第二届年度骁龙技术高峰会时曾表示，台积电和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年会使用哪个制程，要考虑技术节点、效能、产能和成本等，目前言之过早。　

5、　当时，高通的这个说法为外界留下了不少的想象空间。　　台积电于18日在发布会指出，今年移动平台高端机种出货下降、中高端机种成长，整体移动设备晶圆出货量将下滑，但因半导体价值提升，因此移动设备平台营收将与去年持平。　　业界认为，苹果早就决定要将下一代A12处理器放在台积电生产，若高通7nm确定在台积电投片，台积电今年移动设备平台营收应不会只有持平，有可能高通7nm投片计划确实出现变量。　　对手机芯片厂来说，不仅高端机型卖不动，且手机品牌厂也多数自制部分手机芯片，因此今年竞争重点将在中低端市场，除了联发科早已宣布将重点放在12nm的曦

6、力P系列外，高通更将中端的600系列提早拉进10nm制程，等于决战中端市场。　　　　争夺战结局未定　　其实影响到高通将高端芯片转单回台积电影响因素很多，其中之一是产能问题。台积电每年的先进工艺产能都较为有限，难以同时满足苹果和其他芯片企业的需求，在这样的情况下台积电往往优先照顾苹果，在16nmFinFET工艺上台积电优先照顾苹果导致华为海思的麒麟950量产延迟，10nm工艺上优先照顾苹果导致联发科helioX30获得的产能有限最终导致中国大陆手机芯片企业纷纷放弃X30芯片，而高通对先进工艺产能的需求显然比华为海思和联发科都要强的多

7、。　　另一个因素是价格。2015年苹果的A9处理器同时由台积电和三星代工，苹果要求两家代工厂商降低价格，而台积电态度强硬而三星则较为进取，可将两家代工厂在价格方面的态度有很大差异。当下高通的专利授权费收费模式受到挑战，而专利授权费一直是它的最大