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1、KINGBROTHER深圳全百泽PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223多层卬制线路板沉金工艺控制浅析随着表面贴装技术飞速发展，对卬制板表面平整性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就木人经验，浅析沉金工艺的控制方法。一、工艺简介沉金工艺zri的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的铢金镀层。某木可分为四个阶段：前处理(除汕，微蚀，活化、后浸)，沉银，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。二、前处理沉金前处理一般有以下
2、儿个步骤：除汕(30%AD-482),微蚀(60g/lnaPS,2%H2S04),活化(10%Act-354-2),后浸(1%H2SO4)。以除去铜面氧化物，并在铜面沉耙，以作沉银活化中心。其中某个环节处理不好，将会影响随后的沉银和沉金，并导致批量性的报废。牛产过程中，各种药水必须定期分析和补加，控制在耍求范围内。较重要的比如：微蚀速率应控制在“25U—40U”，活化药水铜含量人于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对联PCB的吊质影响也较人，除汕缸，微蚀缸，后浸缸应每周换缸，各水洗缸也应每周清洗。三、沉惊沉镰药水的主要成分
3、为Ni2+(5.1-5.8g/1)和还原剂次磷酸钠(25-30g/l)以及稳定剂，由于化学镰对药水成分范围要求比较严格，在生产过程中必须每班分析化验两次，并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni2述原剂，补加料时，应遵循少量，分散多次补料的原则，以防止局部镀液反应剧烈，导致镀液加速老化，PH值，镀液温度对鎳厚影响比较大，鎳药水温度抄袭控制在85°C-90°CoPH在5.3-5.7,银缸不牛产时，应将银缸温度降低至70°C左右，以减缓镀液老化，化学傑镀液対杂质比较敏感，很多化学成分对化学線有害，可分为以下儿类:抑制剂：包括Pb・Sn・・H
4、g・Ti・Bi(低熔点的重金属),有机杂质包括S2,硝酸及阴离子润湿剂。所有这些物质都会降低活性，导致化学镀速度降低并漏镀，严惩时，会导致化学镀谋工艺完全停止。有机朵质：包括：除以上所提到的有机的稳定剂以外，述有塑料剂以及来口于设备和焊锡的杂质。尽管可通过连续镀清除一部分杂质，但不能完全清除。不稳定剂：包括Pd和少量的铜，这两种成分造在化学鎳不稳定，使镀层粗糙，而过多地镀在槽壁及KINGBROTHER深圳全百泽PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试、硬件集成电话：0755-26546699-223加热器上。固体杂质：包
5、括硫酸钙或磷酸钙及其它不溶性物质沉入或带入溶液。过滤可清除固体颗粒。总在生产过程中要采取冇效措施减少此类杂质混入镀液。四、沉金沉金过程是一种浸金工艺,沉金缸的主要成分;Au（l.5-3.5g/l）,结合剂为（EcO.06-0.16mol/L）,能在银磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5Z间，控制温度为85°C-90°Co五、后处理沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板來说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机町按药水洗（
6、硫酸10%,双氧水30g/L）,高压DI水洗（30~50PSI）,DI水洗,吹干,烘干顺序设置流程,以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。六、牛产过程中的控制在沉鎳金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下儿种：1）、化学镰金工艺流程中，因为有小孔，每一步Z间的水洗是必需的，应特别注意。2）、微蚀剂与耙活化剂之间微蚀以后，铜容易褪色，严重时使耙镀层不均匀，从而导致镰层发牛故障，如
7、果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止耙的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。3）、耙活化剂与化学银之间锂在化学線工艺中是最危险的杂质，极微量的耙都会使槽液口然分解。尽耙的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议釆用冇空气搅拌的两道水洗。4）、化学镰与浸金Z间在这两步Z间，转移时间则容易使傑层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成丿11金现锡。5）、浸金厉为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸惚水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。6）、沉银缸PH,温度沉傑缸要升高PII,用小于50%氨水
8、调节，降低PII,用10%V/V硫酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会导致还原剂和稳定剂成分分解见下
