电镀镍金线路板省镍金工艺方法简介

《电镀镍金线路板省镍金工艺方法简介》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、电镀镍金线路板省镍金工艺方法简介摘要｜本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，利用该方法生产可减少镍、金的受镀面积达70~80%，因而可节约贵金属镍和金，并有效降低企业的生产成本。该工艺方法生产的产品经国家级检测机构(广州五所)检测各项指标都符合要求，并于2009年9月通过了由深圳市科技局组织的权威专家组的科技成果鉴定，若全行业推行此工艺方法每年将产生综合经济效益100亿元。一、前言正如人们所知，印制线路板(PCB)几乎应用于我们所能见到的所有电

2、子设备中，它是通过在绝缘基材上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。在要求较高的印制线路板上都要在其导电图形的铜箔表面镀镍和金，以防止铜的迁移和氧化，并提高导电和抗氧化性能。传统印制线路板的电镍、电金工艺中，其电镍、电金的范围包括全部导电图形，而实际上，在印制线路板上的导电图形的铜箔的易氧化部位并非所有图形，而是主要在焊接及金属孔部位，即通常所称的焊盘部位。由于在传统电镍、电金工艺中，在所有导电图形上均需镀上镍和金，因此需消耗大量的镍和金，而镍和金又为贵金属，在不需要电镍、电金的部位

3、镀镍和金不仅反映了传统工艺的重大缺陷，而且直接导致了贵金属的浪费，并大大增加了企业的生产成本。我司发明并获得国家级专利的可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，即旨在解决上述问题，提供一种有选择地电镍、电金，以减少镍、金的受镀面积及镍、金用量，因而可有效节约贵金属，并减少企业生产成本。二、电镀镍金线路板省镍金工艺方法的实施步骤该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，现以双面板为例，对其实施步骤加以说明：首先在经裁切及烤板的覆铜板上按客户要求编制的程序钻孔，然后对钻孔进行沉铜及镀铜处理，以使覆铜板两面的电路导

4、通，上述步骤同常规工艺。而本工艺的要点在于，通过线路板上形成二次线路，实现对线路图形进行有选择地电镍、电金。深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223A、在镀铜后的线路板上贴一层干模，所述干膜为水溶性干膜，它是一种感旋光性聚合

5、物，可商购获得。贴膜后将制作的正片贴到干膜上，该正片为仅有用户要求的线路板图形的所有需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片。贴有正片的线路板经曝光和显影处理后形成一次线路，显露出线路图形的所有需焊接部位及金属孔的铜面，该一次线路如图1A、图1B，其中，图1A为顶层线路，图1B为底层线路，由图中可见，所有需焊接部位及金属孔仅占整个线路图形的20~40%左右。B、对线路图形进行检查后，在所有需焊接部位及金属孔的铜面上电镀镍、金，其中，镀镍是作为金层与铜层之间的屏障，防止铜的迁移。镍液则是镍含量高而镀层应力

6、极低的氨基磺酸镍(NickelSulfamateNi(NiH2SO3)2)。镀金用的金为金盐(PotassiumGoldCyanide金氰化钾，简称PGC)。电镀镍、金后用NaOH或KOH溶液退膜，将不需要焊接部位的覆盖膜退除。由于电镀镍、金的受镀面积减少了40~60%左右，因此大大减少了镍和金的用量。C、在退膜后的线路板上全覆盖湿膜，该湿膜为液态感光油墨。然后将制作的负片贴到湿膜上，该负片为含有所有用户线路图形的感光负片。贴有负片的线路板经曝光和显影后形成形成二次线路，显露出所有非线路图形部分的铜面，该二次

7、线路如图2A、图2B所示，其中图2A为顶层线路，图2B为底层线路。D、对线路图形进行检查后用常规时刻方法蚀刻，把将非线路部分即非导体部分的铜溶蚀掉，而保留线路部分，然后进行退膜和蚀检；E、未来消除铜面氧化，并对线路进行微蚀，以有效保证阻焊油墨与板面及金属面的结合，本方法设置了去氧化步骤，即对蚀检后的线路板在制作阻焊前进行去氧化处理，以去除铜面的氧化物，具体地说，去氧化处理是用双氧水、冰醋酸与清水的混合液进行处理。混合液中，双氧水的体积百分比含量为0.1~0.3%，冰醋酸的体积百分比含量为4~5%，余量为清水。

8、处理时，将线路板浸入双氧水与清水的混合液中，线路板不能露出液面，浸泡约10~30秒钟后取出。F、去氧化处理后，经常规的阻焊、曝光、显影、印制元件符号及形状加工等步骤后制成仅在需焊接部位及金属孔部位电镍、金的线路板。需说明的是，步骤A中所述正片是仅含有所有需焊接部位及金属孔的焊盘及金属孔焊盘的感光正片；步骤C中所述负片是含有所有用户线路板图形的感光负片；步骤E中，所述去氧化处理是线路板浸入含体积百分比