SEMI预测：2018年晶圆厂设备支出将再创新高.doc

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1、SEMI预测：2018年晶圆厂设备支出将再创新高　　2018年1月3日--SEMI（国际半导体产业协会）于2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」（WorldFabForecast）报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由于晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多业者都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。」历年全球晶圆厂设备支出金额请见图1。　　　　（图1）　　SEMI「全球晶圆厂预测」数据显示，201

2、7年晶圆厂设备支出总计570亿美元，较前一年增加41%。2018年支出可望增加11%，达630亿美元。　　虽然英特尔（Intel）、美光（Micro）、东芝（Toshiba）与威腾电子（WesternDigital）、以及格罗芳德（GLOBALFOUNDRIES）等许多公司都在2017、2018年增加晶圆厂投资，整体晶圆厂设备支出大幅增加主要还是来自韩国三星（Samsung）及SK海力士（SKHynix）这两家业者。　　SEMI数据显示，2017年韩国整体投资金额激增主要是因为三星支出大幅成长，其成长幅度可望达到128

3、%，从80亿美元增至180亿美元。SK海力士的晶圆厂设备支出也增加约70%，达55亿美元，创下该公司有史以来最高纪录。三星与SK海力士支出虽多半花在韩国境内，但仍有一部分的投资在中国大陆与美国，也因而带动这两个地区支出金额的成长。SEMI预测这两家业者投资金额在2018年仍将持续居高不下。各地区晶圆厂设备支出金额详情请见图2。　　　　（图2）　　2018年，中国大陆许多2017年完工的晶圆厂可望进入设备装机阶段。不同于过去，中国大陆的晶圆厂投资大多来自外来厂商，在2018年中国大陆本土元件制造商的晶圆厂设备支出金额将首

4、次赶上外来厂商水准，达约58亿美元，而外来厂商预计将投资67亿美元。包括长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等许多新进业者，都计画在中国大陆大举投资设厂。　　2017与2018年半导体晶圆厂设备支出金额创下历史新高，反映出市场对先进元件的需求持续成长。新建厂支出也达到历史高点，金额最高的中国大陆2017年与2018年支出分别为60亿美元与66亿美元，而这也创下另一个纪录，因为过去从未有任何地区的全年建厂支出超过60亿美元。SEMI「全球晶圆厂预测」报告将详细介绍更多数据资料。　　关于SEMI　　SEMI连结全球2，000

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