《光伏组件培训》ppt课件

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时间:2018-12-01

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1、地面用太阳电池组件封装制造工艺太阳电池组件的作用太阳电池组件的应用太阳电池常规规格太阳电池一般分为以下几种规格:103×103(mm2)125×125(mm2)150×150(mm2)厚度一般均为250-350微米之间。Isc(A)Imp(A)Voc(V)Vmp(V)3.22.960.60.4854.630.60.487.26.660.60.48填充因子74%为什么进行封装???防止太阳电池破损;防止太阳电池被腐蚀失效;满足负载要求,串联或并联成一个能够独立作为电源使用的最小单元。太阳电池需要进行封装太阳电池易破碎晶体硅呈脆性硅太阳电池面积大硅太阳电池厚度小太阳电池极易破碎!!!太阳电池需要

2、进行封装太阳电池的自然抗性差太阳电池长期暴露在空气中会出现效率的衰减太阳电池对紫外线的抵抗能力较差太阳电池不能抵御冰雹等外力引起的过度机械应力所造成的破坏太阳电池表面的金属化层容易受到腐蚀太阳电池表面堆积灰尘后难以清除太阳电池需要进行封装太阳电池单件功率一般太阳电池输出功率如下:103×103(mm2)125×125(mm2)150×150(mm2)1.43W2.11W3.04W13.5%13.5%13.5%Pmpη规格太阳电池需要进行封装由于单件太阳电池输出功率难以满足常规用电需求,需要将它们串联或者并联后接入用电器进行供电。太阳电池封装的历史第一代室温硫化硅橡胶封装第二代聚乙烯醇缩丁醛(

3、PVB)封装第三代乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)封装太阳电池封装史室温硫化硅橡胶封装封装结构如图太阳电池封装史聚乙烯醇缩丁醛(PVB)封装封装结构如图太阳电池封装史乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)封装封装结构如图太阳电池封装史封装工艺流程乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)封装封装工艺太阳电池的焊接封装工艺将单个电池片组成电池串的过程焊接保证电池的电性能的稳定焊接过程是重要的一个工艺过程焊接焊接的工艺要求焊接温度在250℃~300℃之间焊点要求平滑、无毛刺焊接牢固、可靠、无漏焊、虚焊现象焊带要求和电池表面栅极重合封装工艺焊接过程的设备操作手工焊接手工焊接多适用于小型、需要划片的组件手工焊接采用平头烙

4、铁进行焊接前先让烙铁加温,十分钟后用烙铁测温仪测试,确保其工作温度在250℃~300℃之间清洁烙铁头,保证烙铁头上无污渍(可采用松香)超过半小时不使用烙铁要及时将烙铁关闭,以保护烙铁光焊机焊接光焊机大多用于大中型组件的电池片的焊接,这些组件所采用的电池片多为整片在光焊机开机前确认电源、压缩空气均已接好打开机器上主电源开关,此时机器主控制面板上的Power指示灯亮打开主气源开关,检查压缩空气的压强在0.5MPa检查机器上所有电源开关都处于ON状态检查冷却水泵上的Power-Pump和Cool开关处于打开状态,此时这两只开关内部的指示灯点亮,LCD显示屏幕上指示出当前冷却水的温度,同时检查温度设

5、定旋钮(Temp.Adj)在10℃左右封装工艺焊接过程的设备操作旋转READY旋钮开关至ON位置,此时机器主控制面板上的Ready指示灯处于闪烁状态,数十秒后该指示灯处于常亮状态等待焊接台加热达到设定温度在机器主控制面板的触摸屏上按HOMEPOSITION,此时机器的所有运动部件均回到原点位置在SOLDERINGOPTIONS主菜单中按SIZECHANGE按钮,此时将出现SIZECHANGE画面,根据生产型号选择相应的程序,待该数字区域被点亮说明已经选中,然后按MAINMENU(P)返回主屏幕将装好电池片的MAGAZINE放置于电池片加载位置,然后按一下主控制屏下方的MAGAZINESETC

6、ONPLETED按钮将MODE旋钮开关从MANU状态旋至AUTO状态,按RUN按钮机器既可自动工作生产过程中电池串盛放盒中的电池串数量达到设定数量时,机器的黄灯闪烁,此时将满载的盛放盒取出,防止空的盛放盒,按下机器后面的MAGAZINESETCOMPLETED按钮,机器即可继续工作结束工作时,按主控屏上的STOPCLEAROPERATION按钮,这样当一串电池片完成后机器即会停止工作,然后将MODE按钮开关从AUTO状态旋至MANU状态,按READYOFF按钮关闭电源,然后关闭主气源阀门,关闭机器上的主电源开关在操作过程中如听到异常声音,应立即按下主控制面板或者机器周围的红色紧急按钮,通知相

7、关技术人员检查维修封装工艺焊接的注意事项在进行手工焊接时,注意电池片的排列(整体排片后组件的美观)手工焊接时先焊接电池背面的栅线,待背面焊接完成后再进行电池串的排列焊接手工焊接在电池串完成后要检查焊接效果,防止正面焊好后背面出现虚焊现象光焊机焊接完成后要检查电池串是否没有漏焊、虚焊问题出现虚焊现象将该电池串取出,由手工焊接人员进行补焊焊接过程中如出现焊锡明显少,可适量使用焊锡丝封装工艺太阳电池的排列封装工艺将

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