Micro LED厂商齐聚，探讨行业未来的潜能与发展.doc

《Micro LED厂商齐聚，探讨行业未来的潜能与发展.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、MicroLED厂商齐聚，探讨行业未来的潜能与发展　　由集邦咨询LED研究中心（LEDinside）所主办的2018年MicroLEDforum已落幕，这次主要针对MicroLED制程中的六大瓶颈，邀请各领域专家前来分享。其中在巨量转移部分，这次特别请到了Uniqarta、SelfArray、eLux、QMAT、KIMM等厂商，谈谈不同转移技术的特点以及未来的技术潜力。　　　　2018年MicroLEDforum现场　　LEDinside研究协理储于超在演讲时提及，由于各种巨量转移技术均有不同的技术特点，对应现行不

2、同规格的显示器，或许不同尺寸的显示器将会对应不同的巨量转移方案。也因此，探询各种巨量转移技术的可行性，将为整体产业带来更多的技术突破机会。　　　　美国新创公司Uniqarta在会中提及，相较于传统的pickandplace转移技术，Uniqarta的巨量转移方案速度与效率将大幅度提升。现行的pickandplace每小时只能转移1万到2.5万颗，制作一台显示器约需2到15周。　　但Uniqarta所研发的雷射转移技术，可以透过单激光束，或者是多重激光束的方式做移转。Uniqarta执行长RonnKliger在演讲过

3、程透过影片呈现转移速度，一颗大小为130x160微米的LED。每小时可转移约1400万颗。　　　　Uniqatar执行长RonnKliger　　另一家做雷射转移的代表厂商是QMAT，QMAT转移技术是利用BAR（Beam-AddressedRelease），使用激光束将MicroLED从原始基板快速且大规模转移MicroLED到目标基板。　　特别的是，为了确保巨量转移制程的零ppm缺陷及高产量目标，QMAT也提出了PL/EL的检测方案，在转移之前先行检测及确认，确保转移的MicroLED是良品，这样的方式将可以减少

4、后续维修的时间及加工成本。　　　　QMAX执行长Francois.J.Henley　　除了雷射转移方案外，美国另一家新创公司SelfArray也展示了以定向自组装的方式，透过反磁漂浮的办法处理转移。方法是先将LED外观包覆一层热解石墨薄膜，放在振动磁性平台，在磁场引导下LED将快速排列到定位。　　SelfArray执行长ClintonBallinger在会中也透过影片，以350x350微米大小的覆晶技术LED示范该项技术，并表示公司正在设计体积小于150微米的LED，未来将会进行测试。如果该技术成熟后，未来只需要几

5、分钟便可制作出一台4K电视。　　　　SelfArray执行长ClintonBallinger　　滚轴转写制程技术为南韩机械研究院（KIMM）独创的专利技术。利用滚轴对滚轴方式，将TFT元件与LED元件「转写」至基板上，最后形成可伸缩主动矩阵MicroLED（AMLED）面板，透过滚轴转写技术的巨量转移效率相较传统打件制程的速度平均快上1万倍左右。　　　　韩国机械研究院（KIMM）微型技术应用部门负责人Jae-HyunKim　　这次研讨会中，也特别请来了eLux首席技术长PaulSchuele前来。eLux在巨量转移

6、中主要是聚焦流体装配与定位技术。eLux专利提出流体装配之方法是利用熔融焊料毛细管的界面，以便在组装期间藉由流体悬浮液体当介质对电极进行机械和电器连接，可快速的将MicroLED捕获及对准至焊点上，是一种低成本且高速度的组装方法。　　　　eLux首席技术长PaulSchuele　　去年鸿海透过子公司CyberNet，成为eLux最大股东，如今eLux在MicroLED技术做出突破，未来也将全力助攻鸿海布局MicroLED。eLux也向LEDinside表示，未来会就技术面，和鸿海集团旗下的荣创在背光方面合作，背板方

7、面则会与另一家鸿海子公司群创共同携手。eLux也透露，下一阶段将朝RGB显示器发展，至少要三年才会进军大型显示荧幕。　　　　聚积微发光二极管事业部经理黄炳凯　　最后，聚积科技身为此次研讨会唯一一家驱动IC厂商，由微发光二极管事业部黄炳凯经理以TOPDOWN方式，用HDR10规范带出micro/mini-LED在LED显示屏的优势。虽然相较于传统的SMDLED，micro/mini-LED有着视角较广，发光效率较高与像素密度较高等优点，要能够百分之百发挥micro/mini-LED的特性仍需要驱动IC的协助，例如，真

8、16-bitPWM才能将对比度提升至25,000:1的水平。　　高整合型驱动IC集成更多通道数与其他周边IC可以对应点间距微缩，更高像素密度。针对micro/mini-LED显示屏生产时的坏点侦测，AOI仅能侦测LED是否有遗漏，摆放是否有成功对位，晶粒是否有破损，但是pad是否有正确接合则不易判断。聚积科技SHARE-I/O提供的LED错误侦测功能即可弥补