LTE-物联网话题火热 高通、联发科、英特尔频燃技术战火.doc

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1、LTE/物联网话题火热高通、联发科、英特尔频燃技术战火　　4G移动通讯市场竞争愈演愈烈，处理器大厂除加紧投入Cat.9、三载波聚合（3CCA）等最新LTE技术研发外，纷纷凭借着由10核心、2.5D封装堆叠，甚至矽穿孔（TSV）等独特设计，打造功能整合度与成本效益更佳的解决方案，掀起新一轮技术战火。　　LTE、物联网成为今年台北国际电脑展（Computex）两大亮点。包括高通（Qualcomm）、联发科、迈威尔（Marvell）和英特尔（Intel）等处理器大厂皆发表新产品隔空较劲，让处理器市场下阶段

2、的发展更添话题性。　　自2011年率先推出LTE数据机晶片以来，高通在4G战场皆以先锋之姿挺进最新标准设计领域；近年因应联发科、Marvell和英特尔追击，高通更是加紧脚步开发LTE载波聚合（CA）、LTEBroadcast和LTE-Unlicensed等新技术。此外，物联网亦是热门话题，吸引处理器厂纷纷加码投资研发，可望引爆下一波技术战火。　　　　先攻LTECat.9/3CCCA　高通看紧4G一哥地位　　高通于今年Computex携手仪器商--罗德史瓦兹（R&S），先一步展出LTE三载波（3CC）

3、CA、上行CA，以及Cat.9数据机晶片和商用解决方案，宣示其LTE晶片已跨入第五代的领先地位。　　事实上，为提升用户装置的资料下载速度，3GPP一开始偏重于LTE下行CA标准，随着手机开始导入MIMO天线，3GPP也在新版标准中拟定上行CA规范，进而增快资料上载至云端的速度。紧跟标准动态，高通也旋即发布支援上行CA的SnapdragonX12LTE数据机晶片，近期已成功达到两倍TDDLTE上传速度，让使用者能更快速地分享高品质影音，并灵活运用云端储存空间。　　与此同时，高通也抢先揭开LTE-Adv

4、ancedCat.9规格，支援下行三载波CA连线方案，现阶段与R&S的展示装置已可实现320Mbit/s的TDDLTE下行峰值速率。　　除持续垫高手机LTE处理器竞争门槛外，高通更在今年Computex上宣布，将与中国大陆平板处理器开发商全志，以及作业系统大厂--微软（Microsoft）和Google分头合作，以抢攻内建4G的Windows10平板或Chromebook，另辟LTE新天地。　　高通技术公司产品管理副总裁SeshuMadhavapeddy表示，Windows10作业系统可望刺激下一波

5、平板市场成长。　　高通技术产品管理副总裁SeshuMadhavapeddy（图1）指出，尽管平板近期买气不如预期，但是在中国大陆市场该产品还是大有可为，因此高通希望能借助全志和其他中国大陆白牌厂商的良好关系，更快打入中国大陆平板市场。两者的合作也能进一步提高平板性价比，让平板不再只具备无线区域网路（Wi-Fi）连线功能，更能同时拥有4GLTE连线能力，刺激市场买气。　　Madhavapeddy提到，过去高通和微软在手机上已有合作经验，因此搭载Windows10的手机就是采用Snapdragon系列的

6、处理器。目前双方的合作正开始转移至平板市场，因为高通非常看好Windows10的文书处理能力，认为该作业系统届时将掀起一波平板购买潮，而Snapdragon处理器和Windows10结合能为终端使用者带来更好的效能，所以正和微软展开相关布局，期望能发挥最大综效。　　不让高通专美于前，联发科身为最具潜力撼动其4G地位的后追者，也同样在Computex期间逐一回应攻势。联发科在Computex前夕就大动作揭露多款LTE新处理器蓝图，包括今年下半年将接力量产的八核心加全模LTE、十核心加全模LTE整合型S

7、oC，以及年底前将在中国登场的重头戏LTECA方案，可望一举缩短与高通的技术差距，并在今年抢下中国LTE市场约四成占有率。　　联发科近来积极锁定高阶手机市场，Computex期间再加码推出Helio系列新款4GSoC--HelioP10，该高效能、高价值的系统单晶片解决方案为满足智慧型手机轻巧外型的需求而研发，可望于今年第三季进入量产，而搭载HelioP10的智慧型手机预计今年底上市。此外，该公司也宣布将以“曦力”做为Helio产品系列的中文名称。　　　　抢攻高阶手机市场　联发科Helio系列添新兵

8、　　联发科总经理谢清江表示，针对智慧型手机领域，联发科推出丰富的产品组合，其中包括上个月发表的十核心手机晶片HelioX20，以及此次发布的HelioP10，期以一系列高阶晶片，迎接全球产品开发和转型的挑战，满足客户对中高阶产品的需求，并实现更好的消费者体验。　　联发科技资深副总经理朱尚祖进一步说明，P系列产品为智慧型手机制造商带来更多的设计弹性，新款HelioP10率先采用台积电28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低处理器功耗，与目前采用28奈米HPC制程的智慧型