LTE准备就绪，FDD TDD同根同源.doc

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1、LTE准备就绪，FDDTDD同根同源　　11月15日，LTE全球生态系统发展研讨会在北京召开。主管部门、国际组织、运营商、电信设备商、芯片厂商等围绕“全球视野、合作共赢”展开深入讨论。大会达成的重要共识是“同一个世界，同一个4G”。中国移动研究院副院长黄宇红女士表示，“LTETDD和FDD实际上是统一的标准。”全球移动设备供应商协会（GSA）主席AlanHadden先生认为，“由于LTE是全球统一、通用标准，LTEFDD与TDD的网络部署和用户终端制造都可以极大地受益于LTE的全球规模经济。”　　　　同一个世界，同一个4G　　中国通信企业协会会长兼副

2、秘书长钱晋群先生在会上表示，作为全球通用标准，LTE可以更加灵活充分利用频谱资源。FDD和TDD两种模式共享的相似度超过90%。他同时表示，“目前一些领先的运营商已经在从FDD和TDD融合组网工作，这也将成为4G产业发展的主流趋势。”而工业和信息化部科技司代晓慧司长认为，“在LTE未来发展中，FDD和TDD将是一个系统，只是采用不同的技术方式去实现业务。”　　作为最早参与LTE技术规范制订的企业之一，美国高通公司应邀与会，高通公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示，“3GPP在2008年底首次发布LTE规范3GPPRelease8，而其时美国高通公

3、司已在OFDMA领域研究了8年之久。”王翔称，在OFDMA系统的最早期和最基础的专利上，高通公司有很多的积淀，而其中的绝大部分都同时适用于FDD和TDD两种模式。　　关于“同一个4G”，王翔表示，3G时代各标准互不兼容，“而LTE时代大不相同，LTE是一个全球通用标准，支持两种双工模式，分别为针对成对频谱的LTEFDD和非成对频谱的LTETDD。两个双工模式间只有非常小的必要差异，FDD采用频分双工，TDD采用时分双工，都是为人熟知的双工技术。”　　LTE是基于3GPP发布的技术规范的全球标准，上行使用单载波FDMA，下行使用OFDMA，同时适用成对

4、和非成对频谱的部署。LTE标准支持两种双工模式，FDD用于成对频谱，TDD用于非成对频谱。而基于管理3G网络的经验，为了避免市场碎片化，领先的全球运营商从开始就推动LTE作为一个通用标准支持FDD和TDD模式，两个模式间只有非常小的必要差异。回顾历史，SignalsResearch集团CEOMikeThelander称，“最早，运营商就说4G时代要尽可能减少物理层的差异。TDD和FDD具有非常高的共通性。运营商当时说，我们现在的假设是，要开发统一的，单一的技术，保障在下一代无线通信网络当中，能够同时使用成对频谱和非成对频谱。”　　中国移动研究院副院长

5、黄宇红女士表示，“每一个制造商都不希望单独搞一个产业线，只做TDD或者只做FDD，因为只有把它成为统一的平台，统一的产品，才能最大化的经济效益。”关于效益，GSA主席AlanHadden同样认为，同一个标准下，FDD和TDD网络部署和用户终端都能够受益于LTE整体的生态系统。关于混合运营经验，AlanHadden指出根据全球频谱的现状，采用LTETDD和FDD两种模式组网正变得越来越来普遍。资料显示，目前全球已有23个LTETDD网络商用，另有60个LTETDD网络正在建设或部署中。值得关注的是，23个LTETDD网络中有11个是由已经部署了LTEF

6、DD的运营商所推出。这其中包括中国移动（香港）、软银（日本）及俄罗斯MTS等。　　　　3G/LTE长期共存　　大会数据还显示，目前全球已经发布1240款LTE终端，值得关注的是其中有超过99%的LTE智能手机同时支持LTE/3G多模。3G/LTE网络长期共存、智能终端支持多模多频早已被运营商认同。　　网络层面，LTE能够利用新的、更宽的频谱资源，专为实现与3G网络及其演进技术的无缝互通而设计，可保障运营商充分利用现有的3G网络的投资，因此在未来，LTE和3G及其演进技术将长期共存，为消费者提供无处不在的宽带覆盖和最佳的体验。　　终端层面，稍早前，北京

7、移动开始销售4GLTE手机，首批两款机型均采用骁龙处理器，支持LTE/3G多模；而新近上市的NubiaZ5s更是以4GLTE/3G“全网通”为主要买点，采用骁龙800处理器和QualcommRF360前端技术。国际范围内，观察新近上市的LTE新机，多模多频是必选项，nexus5支持LTE/CDMA/WCDMA/GSM，HTCOneMax支持LTETDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM等等。中国移动研究院副院长黄宇红女士表示，“在LTE阶段，多个频段，多个模式将成为4G手机的标准配置。”　　关于“多模多频”，美国高通公司全球高级副总

8、裁兼大中华区总裁王翔表示，“美国高通公司推出了业界首款LTE/3G多模芯片组，目前高通公司的LTE芯片组支持