Arm最新高级移动平台，成功实现了SoC流片.doc

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1、Arm最新高级移动平台,成功实现了SoC流片　　新思科技（Synopsys）宣布，Arm最新高级移动平台（包括ArmCortex-A76、Cortex-A55和ArmMali-G76处理器）的早期采用者，通过采用包含Fusion技术的新思科技设计平台、VerificationConTInuumPlatform，以及DesignWare接口IP，成功实现了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStartImplementaTIonKits（QIKs）现已上市，可加快上市时间并

2、优化性能、功耗和面积（PPA）。　　　　新思科技设计事业部全球总经理DeirdreHanford表示：“Arm与新思科技的早期和深入合作为Arm最新的高级移动平台（包括ArmCortex-A76、Cortex-A55和ArmMali-G76处理器）的初期采用者实现了成功的流片。采用Fusion技术的新思科技设计平台、VerificaTIonConTInuumPlatform和DesignWare接口IP互相配合，提供了优化的性能、功耗和面积，并加速了基于Arm的产品上市时间。　　采用Fusion技术的新思科

3、技设计平台可对新型移动内核获得优化的设计实现：　　•使用DesignCompilerGraphical和ICCompilerII布局和布线系统进行7nm及以下工艺节点的设计实现。　　•采用自动密度控制和时序驱动布局获得更高的性能。　　•全流程时钟和数据通路（CCD）同步优化得到更低的功耗。　　•Signoff收敛采用PrimeTime基于PBA、带有功耗收复的ECO和穷尽性PBA以及StarRC多角同时提取的功能。　　•通过ICCompilerII中的RedHawkAnalysisFusionsignoff

4、驱动流程，提供早期加速的电源完整性和可靠性设计优化。　　Cortex-A76和Cortex-A55的QIK（包括设计实现脚本和参考指南）利用新的Fusion技术提供更好的PPA和更快的周转时间。QIK采用7nm工艺技术下针对Arm移动处理器优化了的ArmArtisanPOP技术。为了帮助设计人员快速、有信心地实现他们的设计目标，新思科技基于丰富的经验提供“硬核化”（hardening）Arm处理器的设计服务；可用的服务包括从QuickStart设计实现到交钥匙的处理器核“硬化”。　　Arm全新高级移动平台的

5、早期采用者在其流片项目中广泛使用新思科技的VerificationContinuum解决方案，包括：　　•新思科技的原型设计解决方案，包括适用于Arm处理器的Virtualizer开发工具包（VDK）系列，采用Arm快速模型，可用于Cortex-A76和Cortex-A55，以及HAPS基于FPGA的原型设计。　　•适用于ArmCortex-A处理器，采用细粒度并行技术的SynopsysVCS仿真和适用于ArmAMBA互联的验证IP。　　•新思科技ZeBu硬件仿真。　　Arm的新型高级移动平台的早期采用者，

6、使用新思科技的高质量DesignWare接口IP快速开发移动设备SoC。面向移动市场的DesignWareIP包含支持USB、DDR、PCIExpress、MIPI以及移动存储接口的控制器和物理层，市场出货量至今已达几十亿。　　Arm副总裁兼客户业务总经理NandanNayampally表示：“Arm与新思科技合作，通过早期参与到我们新的高级移动IP产品研发，我们让初期采用者能够应用使设计加速推向市场、并同时优化功耗、性能和面积的解决方案成功流片。”　　可用性　　适用于新的Cortex-A76、Cortex

7、-A55和其他主要ArmCortex-A级处理器的QuickStartImplementationsKits（QIK）现已可通过访问https://www.synopsys.com/arm-opto获取。