6月28日快讯:移动支付获2500万美元投资-IGZO面板.doc

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1、6月28日快讯:移动支付获2500万美元投资IGZO面板移动支付新方案获2500万美元种子投资  据国外媒体报道,一家名为Clinkle的初创公司刚刚创下了硅谷历史上的一项新纪录:年仅21岁的公司创始人、首席执行官卢卡斯杜普兰(LucasDuplan)成功地筹集到了2500万美元种子资金,这是硅谷所有初创公司中在种子轮融资中获得的数额最大的一笔投资。  杜普兰刚刚从斯坦福大学毕业,这是他的第一次创业。杜普兰用3年的时间拿到了计算机科学学位,在过去的两年里,他一直在开发一款移动支付应用。硅谷很多著名的投资者都参与了投资,它们包括安德森霍洛维茨(AndreessenHorowi

2、tz)、传奇投资人彼得泰尔(PeterThiel)、AccelPartners的吉姆布雷尔(JimBreyer)、英特尔、Intuit、Facebook前首席运营官欧文范纳塔(OwenVanNatta)、Salesforce首席执行官马克本尼奥夫(Marc6月28日快讯:移动支付获2500万美元投资IGZO面板移动支付新方案获2500万美元种子投资  据国外媒体报道,一家名为Clinkle的初创公司刚刚创下了硅谷历史上的一项新纪录:年仅21岁的公司创始人、首席执行官卢卡斯杜普兰(LucasDuplan)成功地筹集到了2500万美元种子资金,这是硅谷所有初创公司中在种子轮融资

3、中获得的数额最大的一笔投资。  杜普兰刚刚从斯坦福大学毕业,这是他的第一次创业。杜普兰用3年的时间拿到了计算机科学学位,在过去的两年里,他一直在开发一款移动支付应用。硅谷很多著名的投资者都参与了投资,它们包括安德森霍洛维茨(AndreessenHorowitz)、传奇投资人彼得泰尔(PeterThiel)、AccelPartners的吉姆布雷尔(JimBreyer)、英特尔、Intuit、Facebook前首席运营官欧文范纳塔(OwenVanNatta)、Salesforce首席执行官马克本尼奥夫(Marc6月28日快讯:移动支付获2500万美元投资IGZO面板移动支付新方

4、案获2500万美元种子投资  据国外媒体报道,一家名为Clinkle的初创公司刚刚创下了硅谷历史上的一项新纪录:年仅21岁的公司创始人、首席执行官卢卡斯杜普兰(LucasDuplan)成功地筹集到了2500万美元种子资金,这是硅谷所有初创公司中在种子轮融资中获得的数额最大的一笔投资。  杜普兰刚刚从斯坦福大学毕业,这是他的第一次创业。杜普兰用3年的时间拿到了计算机科学学位,在过去的两年里,他一直在开发一款移动支付应用。硅谷很多著名的投资者都参与了投资,它们包括安德森霍洛维茨(AndreessenHorowitz)、传奇投资人彼得泰尔(PeterThiel)、AccelPart

5、ners的吉姆布雷尔(JimBreyer)、英特尔、Intuit、Facebook前首席运营官欧文范纳塔(OwenVanNatta)、Salesforce首席执行官马克本尼奥夫(MarcBenioff)以及高通、VMware和很多其他公司的创始人。  杜普兰开发的应用尚未发布,而且可能至少还要几个月的时间才能发布。杜普兰已经建立了一支50人的团队,但是他们仅凭一个样品和一个测试版本就筹集到了2500万美元资金。    编辑解读:  移动支付是一大趋势,据我们了解,在移动支付领域,已经有一些非常好的解决方案,比如像Dwolla和Stripe那样的端到端支付解决方案。其他一些解决

6、方案还支持在手机上使用信用卡,比如Square和Simple。  但是还没有一个解决方案能够让手机完全取代现金和信用卡。杜普兰称已经开发出一种能够让消费者不用任何硬件也能下载应用的新方法,从软件的角度实现上述目标。  可是在应用正式发布之前,杜普兰不愿透露过多的详细内容。预计Clinkle将在今年晚些时候在iOS和Android平台上发布它的应用。    SiliconLabs推出创新的单晶片MEMS振荡器  高性能模拟与混合信号IC厂商SiliconLabs(芯科实验室有限公司)近日宣布推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡器,旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的

7、工业、嵌入式和消费类电子应用中的通用型晶体振荡器(XO),这些应用包括数码相机、存储和内存、ATM机、POS机和多功能打印机等。新型Si50x振荡器基于SiliconLabs专利的CMEMS技术,此为首个在大批量生产中把MEMS架构直接构建于标准CMOS晶圆(Wafer)上,从而获得完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”单芯片解决方案。  现有的频率控制解决方案相比,SiliconLabsSi50xCMEMS振荡器系列产品具有更小尺寸、更高可靠性、更佳抗老化性以及更高集成度,他采用专利技术的单体架构,在

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