XMOS新增战略投资者并获2600万美元投资.pdf

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1、L■!—j■■●C￡lh】in国aIn集tegr成ated电Cir路cuit业卫界7r要闻—一身，能以极低成本快速开发各类应用，因此特别适合得以顺利供货。至今新日本无线MEMS麦克风芯片工业网络控制、现代化节能电机及马达控制。(来自出货量已超越一亿颗。(来自联华电子)新唐科技)智能手机全球热卖，半导体XMOS新增战略投资者与DRAM产值同步创史上新高并获2600万美元投资以智能手机为首的移动设备全球热卖，带动今XMOS有限公司日前宣布：已完成金额为2620年前5月半导体产值创下史上新高，达6003

2、亿元、万美元的D轮融资，公司新增德国罗伯特博世创业年增14．2％。其中，低迷多年的DRAM出头天，价格资本有限公司(RobertBoschVentureCapital齐扬，以产值615亿元也创下历史新高，一口气较去GmbH)、华为技术(HuaweiTechnologies)以及美国年同期增长56．9％。赛灵思有限公司(XilinxInc．)三家战略投资者，他半导体是台湾地区重要的外销产业之一，今年们与现有的财务投资者AmadeusCapitalPartners、上半年南韩及日本的出口衰退最多，对马

3、来西亚及DFJEsprit以及FoundationCapital一起投资于菲律宾的出口增长最快速。XMOS。XMOS将利用新募集的资金来扩展客户支持经济部日前公布上述台湾地区半导体产值的统并加速新产品开发，以扩大其面向嵌入式应用的多计结果。其中以集成电路业产值3916亿元占65％核技术的市场领先地位。(来自XMOS)为居首，半导体封装及测试业产值1647亿元占27％居次，2者合占逾9成，年增率各为14．7％及恩智浦与瑞声科技16．6％。按主要产品来看，晶圆代工因移动设备不断推共同提升移动音频行业标

4、准陈出新，加以电脑市场回温及智能科技应用领域迅速扩展，激励晶圆代工产值年增11．3％。近日，恩智浦半导体与瑞声科技控股有限公司乌云罩顶多年的DRAM，受益于移动设备销售进行了一项联合实验，顺利完成了针对移动设备智热潮，支撑价格持续攀升，今年前5月产值年增能功放喇叭寿命的测试。通过此次联合实验，双方56．9％。不仅验证了彼此的技术，更进一步提高了行业标准，移动设备的崛起，带动半导体产业的上、中、下为智能手机、平板等移动终端用户带来了更美好的游产值显著增长。构装IC和IC／晶圆测试，都受益听觉体验。(

5、来自恩智浦半导体)于手机芯片接单强劲及晶圆代工产量攀升，今年前5月产值分别年增17．8％及8．3％。联华电子与新日本无线拓展据了解，半导体的直接外销比率达74％，其中双方合作至MEMS麦克风制造集成电路直接外销比率高达近80％、以外销为主。今年前6月集成电路出口总值335亿美元，年增联华电子与新日本无线日前共同宣布，双方已11．9％。成功实现新日本无线MEMS麦克风产品的量产。新出口市场的比例方面，以中国大陆及香港占日本无线自有的福冈厂与川越厂产能，现再加上联53．4％居首，年增率为18．3％；新

6、加坡占18．5％居次，华电子MEMS产能助力，充沛的产能将可确保在此年增率为5．3％；对南韩及日本出口各占8．7％及快速发展的市场环境下，新日本无线的MEMS产品5．9％，上半年呈负增长7．0％及6．7％；对马来西亚及■、●●^，^⋯^⋯；⋯⋯·-