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时间:2018-12-04
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1、ARM下一代芯片架构增加人工智能AI技术,提前为VR和人工智能布局? ARM近日推出全新的DynamIQ技术,并表示作为未来ARMCortex-A系列处理器的基础,基于ARMbig.LITTLE技术演进的DynamIQ技术相比上一代技术将提供更多的核心搭配方式,并覆盖从端到云的安全、通用平台。 其中最令人感到惊讶的是ARM副总裁及计算产品事业部总经理NandanNayampally宣称根据ARM测算,到2020年左右搭载DynamIQ的ARM下一代芯片将比现在在人工智能表现上有50倍的性能提升。 Fabless模式助ARM用27年完成1000亿
2、芯片出货量 伴随近些年智能手机的火热,ARM这三个字母开始被大众所熟知。但大部分人所不知道的其实ARM公司的前身Acorn早在1978年就由物理学家赫尔曼·豪泽(HermannHauser)和工程师ChrisCurry在英国伦敦正式成立。1990年ARM从Acorn分拆出来开启了自己的传奇之路。借助90年代手机的快速发展,2002年基于ARM技术的芯片出货量累计达到了10亿片,而此后的15年更是如开挂一般:2005年一年出货量就完成10亿片,2010年10亿片的出货速度缩短到了1个季度,到了2013年更是将时间进一步缩短到只用一个月,并于2017年
3、宣布正式达成1000亿芯片出货量的里程碑,而在辉煌成绩的背后,Fabless这种独特的授权模式功不可没,而Fabless到底是什么呢? ARM副总裁及计算产品事业部总经理NandanNayampally 在半导体芯片行业,企业的模式主要分三种,一种是从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业,称为IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司,比如我们所熟知的英特尔。IDM模式的好处在于由于所有环节均一手包办所以从IC设计到完成IC制造所需的时间较短也不存在工艺流程对接的问题,缺点也很明显,那就是对资
4、金的需求堪称海量,以台积电将要新建的18英寸晶圆厂为例,预算高达159亿美元,这显然不是一般半导体厂商所能承受的。 说到Fabless就要提Foundry(代工厂),Fabless是只做设计不做生产,代表企业就是ARM。ARM不制造、不销售任何芯片,只是自己设计IP,包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构,然后谁喜欢谁想要就把授权卖给谁。至于客户拿到ARM的IP后想怎么干完全不管。 而Foundry(代工厂)的代表企业台积电和GlobalFoundry是只做代工不做设计。Fabless的优点在于设计灵活,设计成本低,而缺点则是需要与代工厂配
5、合,比如当你设计出10nm的芯片之后,如果代工厂工艺没达到时你只能干着急。不过由于英特尔这类的传统半导体大厂过去对移动市场的不重视,使得没有什么竞争的ARM公司快速发展起来,而将其真正推向巅峰的则是其独特的授权模式。 ML和AI指令集助力DynamIQ占领人工智能市场 智能语音、图像识别、自动驾驶、无人机、个人助理这些人工智能的应用场景相信大家都不陌生,而在刚刚结束的两会上人工智能首次写入政府报告中可以看出目前人工智能的重要性。人工智能能否实现有两个重要因素:计算力和算法。而这次的DynamIQ发布会上,NandanNayampally特意用了很
6、长的篇幅介绍DynamIQ的诸多特性。相信这也是DynamIQ单词的最后两个字母用IQ的深意。 ARM公司认为在加速人工智能和机器学习方面应通过对CPU以及片上系统两方面性能的提升来实现的。指令集是处理器的灵魂,尽管传统的ARM芯片已被用于人工智能领域,但由于缺乏原生指令集使得目前的ARM芯片在不论机器学习还是人工智能方面的执行效率都不甚理想。为此ARM公司开发了原生的ML(机器学习)和AI(人工智能)指令集并加入DynamIQ之中来提升芯片在人工智能领域的表现,根据ARM自身的测算,在未来的3·5年时间内,借助DynamIQ专用的处理器指令和优化
7、库架构将使得人工智能运算性能提升50倍。这也将成为未来Cortex-A8系列处理器的基础,让ARM公版架构同其他第三方架构形成差异性竞争。 安全第一 随着物联网时代的到来,安全问题变得日益严重,在ARM看来提高安全性主要有以下三个方面:高性能,快响应和能够快速进行故障恢复。以汽车行业为例,今天一台高端豪华汽车中应用的电子控制单元多达几十,而目前大量的汽车所采用的正是ARM芯片,而芯片的稳定性与安全性关乎着车上所有乘客的安全。本次发布的DynamIQ技术专门为ADAS(高级驾驶辅助系统)推出解决方案,来提升整体安全性和可靠性,并确保合作伙伴能够设计
8、ASIL-D合规系统,即使在故障情况下仍然能够安全运行。 企业市场大战一触即发 ARM对企业市场野心早已
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