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时间:2018-12-04
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1、ARM下一代芯片架构竟然引入人工智能技术 ARM近日推出全新的DynamIQ技术,并表示作为未来ARMCortex-A系列处理器的基础,基于ARMbig.LITTLE技术演进的DynamIQ技术相比上一代技术将提供更多的核心搭配方式,并覆盖从端到云的安全、通用平台。其中最令人感到惊讶的是ARM副总裁及计算产品事业部总经理NandanNayampally宣称根据ARM测算,到2020年左右搭载DynamIQ的ARM下一代芯片将比现在在人工智能表现上有50倍的性能提升。而在介绍DynamIQ技术之前先跟随笔者一起简单了解一下移动芯片领导者的A
2、RM公司吧。 ARM副总裁及计算产品事业部总经理NandanNayampally Fabless模式助ARM用27年完成1000亿芯片出货量 伴随近些年智能手机的火热,ARM这三个字母开始被大众所熟知。但大部分人所不知道的其实ARM公司的前身Acorn早在1978年就由物理学家赫尔曼·豪泽(HermannHauser)和工程师ChrisCurry在英国伦敦正式成立。1990年ARM从Acorn分拆出来开启了自己的传奇之路。借助90年代手机的快速发展,2002年基于ARM技术的芯片出货量累计达到了10亿片,而此后的15年更是如开挂一
3、般:2005年一年出货量就完成10亿片,2010年10亿片的出货速度缩短到了1个季度,到了2013年更是将时间进一步缩短到只用一个月,并于2017年宣布正式达成1000亿芯片出货量的里程碑,而在辉煌成绩的背后,Fabless这种独特的授权模式功不可没,而Fabless到底是什么呢? 在半导体芯片行业,企业的模式主要分三种,一种是从设计,到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业,称为IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司,比如我们所熟知的英特尔。IDM模式的好处在于由于所有环节均一手包办所以从IC
4、设计到完成IC制造所需的时间较短也不存在工艺流程对接的问题,缺点也很明显,那就是对资金的需求堪称海量,以台积电将要新建的18英寸晶圆厂为例,预算高达159亿美元,这显然不是一般半导体厂商所能承受的。 说到Fabless就要提Foundry(代工厂),Fabless是只做设计不做生产,代表企业就是ARM。ARM不制造、不销售任何芯片,只是自己设计IP,包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构,然后谁喜欢谁想要就把授权卖给谁。至于客户拿到ARM的IP后想怎么干完全不管。 而Foundry(代工厂)的代表企业台积电和GlobalFound
5、ry是只做代工不做设计。Fabless的优点在于设计灵活,设计成本低,而缺点则是需要与代工厂配合,比如当你设计出10nm的芯片之后,如果代工厂工艺没达到时你只能干着急。不过由于英特尔这类的传统半导体大厂过去对移动市场的不重视,使得没有什么竞争的ARM公司快速发展起来,而将其真正推向巅峰的则是其独特的授权模式。 三大授权模式助ARM架构百花齐放 ARM公司根据技术划分的高级别类型,按照授权对象、用途来说有很多种方式。而我们目前在市场上所熟知的从高到低有三种:架构层级授权、内核层级授权、使用层级授权。 ARM授权制度 架构层级授权,
6、是指可以对ARM架构进行大幅度改造,甚至可以对ARM架构进行大幅度改造,甚至可以对ARM指令集进行扩展或缩减,以便达到更高性能、更低功耗或更低成本等不同目的,授权费用也最为昂贵。这方面的代表企业就是苹果,高通和三星。 内核层级授权,是指用户可以将其所购买的ARM核心应用到其自行设计的芯片中。但用户不得对其购买的ARM核心本身进行修改,但可以以内核为基础然后再加上自己的外设(比如基带),授权费用居中,代表企业就是我们最熟知的华为麒麟处理器了。 华为麒麟 使用层级授权,拥有使用授权的用户只能购买已经封装好的ARM处理器核心,而如果想要
7、实现更多功能和特性,则只能通过增加封装之外的DSP核心的形式来实现(当然,也可以通过对芯片的再封装方法来实现),授权价格最便宜。目前绝大部分中国企业拿到的均是这种授权。 三大授权模式可以满足任何企业的任何需求,从上层市场来说,苹果、三星、高通三家由于具有强大的芯片设计能力,可以通过使用自主架构来形成差异性竞争,而至于技术实力欠缺一筹的其他公司来也有公版架构来选用,这就使得ARM的芯片设计制造生态圈出现了百花齐放百家争鸣的现象。根据ARM公司现场公布的数据,在已出货的1000亿颗基于ARM的芯片中,有500亿颗是由ARM的合作伙伴从2013
8、年到2017年出货的。这些数据恰好证明了ARM授权模式的成功,但与此同时也衍生出一个问题,那就是越来越多的企业开始尝试自主设计架构,让ARM的公版架构面临成为鸡肋的风险。不过作为
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