16nm-14nm FinFET技术-开创电子业界全新纪元.doc

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1、16nm/14nmFinFET技术:开创电子业界全新纪元　　FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D电晶体，提供更显着的功耗和效能优势，远胜过传统平面型电晶体。Intel已经在22nm上使用了称为叁闸极（tri-gate）的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET制程。虽然这项技术具有巨大的优势，但也带来了一些新的设计挑战，需要整个半导体设计生态系统的广泛研发和深层协作，才能够成功。　　FinFET就是场效应电晶体（FET），名字的由来是因为电晶体的闸极环绕包裹着电晶体的高架通道，或称为鳍。与平面电晶体相比，这种方法能够更妥善

2、地控制电流，并同时降低漏电和动态功耗。与28纳米制程相比，16纳米/14纳米FinFET制程可以提高40-50％效能，或减少50％功耗。有些晶圆厂会直接在16纳米/14纳米上采用FinFET技术，有些晶圆厂为了更容易转移到FinFET技术，会让高层金属维持在20nm。　　　　附图：Cadence晶片实现事业群资深总裁徐季平（Chi-PingHsu）　　那么20纳米的平面型电晶体还有市场价值吗？这是一个好问题，在2013年初，20nm的平面型电晶体制程将会全面投入生产，而16纳米/14纳米FinFET量产还需要一到两年时间。还有许多关于FinFET成本和良率的未知变数。但是随着时间的推移，

3、尤其是伴随着新一代行动消费电子设备的发展，我们有理由更加期待FinFET技术。　　FinFET设计挑战　　和其他新技术一样，FinFET也引起了一些设计挑战，对客制/类比设计人员而言尤其显着。其中之一称为宽度量化，因为FinFET元件最好是作为常规结构放置在一个网格上。标准单元设计人员可以更改平面电晶体的宽度，但是不能改变鳍的高度或宽度，所以提高驱动器强度的最隹做法就是增加鳍的数量。增加个数必须为整数-你不能添加四分之叁的鳍。　　另一个挑战来自3D技术本身，因为3D意味着必须萃取和建模更多的电阻（R）和电容（C）寄生。设计人员不能再只是为电晶体的长度和宽度建模，电晶体内的Rs和Cs，包括

4、本地互连，鳍和闸极，对于预测电晶体的行为都是至关重要的。还有一个问题是层电阻。　　FinFET技术　　20纳米制程在第一层金属（M1）下增加了一个局部互连层，其电阻分布是不均匀的，并且取决于通道所放置的位置。另外，上金属层和下金属层的电阻率差异可能会达到百倍以上。　　还有一些挑战不是来自于FinFET本身，而是来自16nm及14nm上更小的几何尺寸。一个是双重曝光（doublepatterning），这是20nm及以下制程继续沿用既有的193nm曝光设备，而必须采用的技术。需要额外的光罩，搭配标色分解的制程，在不同的光罩上实现布局特性。布局依赖效应（LDE）的发生是因为布局物件放置在靠近

5、其他单元或装置时，会影响其时序和功耗。而且随着几何尺寸的缩小，电迁移（ElectromigraTIon）变得更显着。　　EDA的重要角色　　如前所述，上述问题主要影响客制/模拟设计。如果数位设计人员能够利用自动化，具备FinFET意识的工具和支援FinFET的单元库，将可发现，单元具备更好的功耗和效能。但是，数位设计人员也会发现新的和更复杂的设计规则、双重曝光着色的要求和更严格的单元和脚位限制。最后，有些SoC设计人员还会被要求来设计和验证数百万闸道的晶片。设计人员必须在更高的抽象层次上工作，并且大量重复利用晶片IP。　　EDA业界在研发上花费了大量的钱，以解决先进制程上的设计挑战-事实

6、上，我们预期，EDA业界在20纳米、16纳米和14纳米的总研发费用可能高达12亿美元到16亿美金。从FinFET观点而言，例如，萃取工具必须强化，以便处理Rs和Cs，更妥善地预测电晶体效能。这些Rs和Cs不能等待晶片成型后分析－必须在设计周期尽早进行，所以电路设计人员和布局设计人员必须改变作法密切协作。　　每项实体设计工具都必须能够处理几百条为了16nm/14nmFinFET技术而新生的设计规则。包括布局、绕线、最隹化、萃取和实体验证。也必须利用这些工具进行单元库的最隹化。所以一个完善整合的先进制程解决方案将使客制/类比和数位设计变得更容易。　　EDA供应商也是垂直协作当中不可或缺的一环

7、，包括晶圆代工厂和IP供应商。来自EDA和IP开发人员的回？？会影响制程发展，然后反过来要求新的工具和IP。例如，2012年，Cadence、ARM和IBM间叁方合作产生了第一个14nmFinFET测试晶片。　　16nm/14nmFinFET技术将是一个Niche技术，或者成为IC设计的主流？历史证明，每当创新出现，人们就会勾勒如何加以利用以实现新的、而且往往是意想不到的价值。FinFET技术将开启电脑、通信和所有类型消费电子产品的