《电路板敷铜》ppt课件

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1、电路设计与制版——Protel2004第8章电路板敷铜在完成电路板布线后，可以对电路板进行敷铜操作，即在电路板上没有放置导线和元器件的地方铺满铜箔。敷铜一般都连接在地线网络上，这样一方面可以增大地线的导电面积，降低电路由于接地而引入的公共阻抗；另一方面可以增大接地网络的面积，提高电路板的抗干扰性能和过大电流的能力。8.1敷铜选项设置与敷铜相关的设计规则主要包括以下两个。电气设计规则中的安全间距设计规则。多边形填充的连接方式设计规则。前一个规则在前面已经详细介绍了，这一节我们主要介绍后面的这个规则。8.1敷铜选项设置Setup1：创建一个设计工程，然后创建一个

2、PCB文件。Setup2：在PCB编辑器中执行菜单命令【Design】/【Rules】，进入电路板设计规则色绘制对话框，然后进入【Plane】/【PolygonConnectStyle】（多边形填充连接方式设计规则设置）界面，如图8-1所示。Setup3:在【ConnectStyle】（连接方式）栏选择“ReliefConnect”，在【Conductors】（连接导线数量）栏选中“4”，在其下一栏选择“45Angle”，最后将【ConductorWidth】（连接导线宽度）设置为10mil。设置结果如图8-1所示。Setup4:单击按钮退出该对话框，即可完

3、成相应设置。8.1敷铜选项设置图8-1多边形填充连接方式设计规则设置界面8.1敷铜选项设置Setup5：在PCB编辑器执行菜单命令【Place】/【PolygonPlane】（多边形填充），即可进入如图8-2所示的【PolygonPlane】（多边形填充属性设置）对话框。Setup6:在该对话框中将【ConnecttoNet】选项设置为“GND”，在其下的复选框中选中【PourOverSameNetwork】（覆盖具有相同网络的多边形填充）选项。将【SurroundPadsWith】（焊盘与四周敷铜的连接方式）设置为【Arcs】（圆弧）方式。将【GridSi

4、ze】（栅格间距）和【TrackWidth】（网格线宽度）分别设置为“8mil”和“20mil”。将【Layer】选项设置为“BottomLayer”即可将多边形放置在电路板底层，如图8-2所示。Setup7：单击按钮退出该对话框，即可完成相应设置。8.1敷铜选项设置图8-2多边形填充属性设置对话框8.2敷铜敷铜即在电路板中空白处铺满铜网，一般是铺成地线，起到一定的屏蔽作用。8.2.1敷铜操作Setup1：打开PCB文件，然后设置多边形填充属性如图8-3所示。图8-3设置多边形填充属性8.2.1敷铜操作Setup2：单击按钮回到PCB编辑器的工作窗口，这时光

5、标变为十字形状。像绘制导线一样将需要敷铜的区域绘制在一个封闭的区域内即可，在本例中，只需沿着电路板边框绘制一个矩形即可。电路板敷铜结果如图8-4所示。图8-4电路板敷铜结果8.2.1敷铜操作Setup3：敷铜完成以后，如果对本次敷铜结果不满意，可以对敷铜进行修改。在敷铜上单击鼠标右键，即可弹出如图8-5所示的菜单。图8-5编辑敷铜的属性菜单8.2.1敷铜操作Setup4：选择【Properties】命令，即可重新进入多边形填充属性设置对话框对敷铜参数进行修改，如图8-6所示。图8-6修改敷铜属性8.2.1敷铜操作Setup5：修改完毕单击按钮，系统弹出一个确

6、认对话框，如图8-7所示。图8-7确认是否重新敷铜8.2.1敷铜操作Setup6：单击按钮，系统将按照新的设置进行敷铜，结果如图8-8所示。图8-8修改敷铜的结果8.2.2包地操作包地操作指的是用接地导线将重要的信号线包围，以提高信号传输的抗干扰能力。8.2.2包地操作Setup1:打开PCB文件。Setup2:执行菜单命令【Design】/【Rules】，进入电路板设计规则设置对话框中，根据电路图设置安全间距规则如图8-9所示。图8-9设置安全间距8.2.2包地操作Setup3:为U1引脚5与JP1引脚5之间的导线添加外围线。用Shift+鼠标左键方的方法

7、选中该导线以及与之相连的焊盘图件，结果如图8-10所示。图8-10选中导线与焊盘8.2.2包地操作Setup4:选择完图件后，执行菜单命令【Tools】/【OutlineSelectedObjects】（为选中的图件放置外围线），即可为该导线添加外围线，结果如图8-11所示。图8-11添加外围线8.2.2包地操作Setup5:为其它导线添加外围线。重复步骤3和4，即可为其它导线添加外围线，结果如图8-12所示。图8-12添加外围线结果8.2.2包地操作Setup6:执行菜单命令【Edit】/【FindSimilarObjects】（查找相同的图件），光标变为

8、十字形状。移动光标到刚才放置的某段外围线上，单击鼠标