pcb排版设计规则

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1、WaveSolderingPCBLayout2011-06-08内容大纲排版方式DIP方向锡刀线DummypadPad间距阻焊线孔脚规格焊盘尺寸焊盘形状隔热设计防锡薄设计双面贴片设计板边距条状裸铜排版方式排版时应尽量避免正反排版(阴阳板)若设计正反排版，则必须加正反双向dummypad，以减少短路PCB上必须用箭头标出过锡炉的方向阴阳板建议在MI线前切板后，装载具过锡炉DIPDIPDIP方向DIP方向应平行于D-SUB、DVI、排线、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排脚方向，避免短路DIP方向应避免SMT

2、背胶元件受阴影效应的影响，造成漏焊较轻的器件如二级管和小电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高或立碑现象DIP锡刀线板宽≥150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽度必须≥5mm，且位于PCB中间位置；锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡的裸露铜箔；排PIN焊盘必须设计在锡刀线外5mm，避免短路产生；A/I弯脚向锡刀线的零件，焊盘边缘距锡刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm锡刀线区域必需在PCB正反面均做明显的标识(建议用阻焊漆涂覆

3、)，以方便调整锡刀线Dummypad为避免短路，需在D-SUB、DVI、排线、Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排脚元件最后脱离锡波的pin脚后加dummypad；大型元器件（如：变压器、大电流的插座、电容、IC、三极管等）加泪滴状dummypad以增大上锡面积，改善吃锡强度(wingpad也有类似效果)Dummypad的面积最小要和焊盘的面积相等DIPDummypad插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm时，焊盘形状为圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为

4、裸铜，作为窃锡焊盘用。下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺寸B,减少短路。将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘BA4mmPad间距为避免短路，插件元件pad边缘间距应大于0.676mm,(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)，原则上越大越好；SMT元件的pad边缘间距应大于0.7mm，原则上越大越好；焊接面所有测试点与测试点，测试点与零件pad的边缘间距大于0.7mm，原则上越大越好>=1mm更安全阻焊线Pad间距≤2mm的pad之间(包括测试点pad)，建议加阻焊线，以防止短路；阻焊

5、线宽度≥0.5mm，原则上越宽越好；DIP阻焊线需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。窃锡焊盘孔脚规格手插零件插引脚的通孔规格如图自插元件的通孔规格如图PTH贯穿孔的通孔规格如图焊盘尺寸非贯穿孔板通孔安装元件焊盘的规格如图贯穿孔板，因其贯孔内有吃锡，因此其焊盘可适当缩小以减少短路，使pad间距≥0.676mm需过波峰焊的大IC类元件其焊盘应比本体长2mm以上，以保证零件

6、本体金属与焊盘焊接良好背胶SMT小元件，因焊盘较小，易形成漏焊，需加大焊盘或将线路铜箔开放一部分为裸铜充当焊盘，以减少漏焊（尤其是SMTQxxx&Dxxx)；焊盘形状焊盘形状取决于孔的形状,孔的形状一般由引线的形状决定。常见的焊盘形状规纳起来有：泪滴形、圆形、长方形、椭圆形、翅膀形(wingpad)等。为减少短路，距离较近的焊盘应尽量采取点点相邻，避免点线相邻或线线相邻焊盘形状需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5～1.0mm隔热设计焊盘与较大面积的铜箔如接地、电源等相连时，应

7、通过一长度较细的导电线路进行热隔离，防止过波峰焊后造成锡薄、通孔上锡不饱满，或防止贴片元件立碑贴板安装的器件过波峰焊接的板，若元件面有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油过波峰焊时，焊锡从通过冒出导致IC脚短路防锡薄设计焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加阻焊线，阻焊线宽度0.2-0.5mm焊盘直径≥5mm（方形焊盘长边≥5mm）时，焊盘周边必须加阻焊线，阻焊线宽度0.2-0.5mm同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线，如因PC

8、BLayout无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住下板面大面积裸露铜箔建议设计为0.5mm宽、0.5mm间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘也要独立开，不可与裸铜连接，防止锡被拉走，造成锡薄、锡洞双面贴片设计双面贴片需过两次回流焊，针对目前使用较为广泛的OSP