SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制.doc

《SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制 开课信息: 课程编号：KC7061  开课日期（天数）上课地区费用  2014/8/29-30广东-深圳市2800 更多:2014年8月29日至30日（深圳）/2014年8月20日至21日（苏州） 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－电子信息产品的工艺人员、设计人员、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及SMT相关人员等。【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0755–2650675713798472936　　李生【报名邮箱】ma

2、rtin#ways.org.cn　（请将#换成@）　课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备，针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。中国电子标准协会培训中心举办为期二天的“SMT无铅焊接技术与有铅、无铅混装工艺的质量控制”。欢迎尽快报名参加！通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌

3、握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。通过较全面、系统的培训和指导，将提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。一．SMT发展动态与新技术介绍1．电子组装技术与SMT的发展概况2．元器件发展动态3．窄

4、间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势4．无铅焊接的应用和推广5．非ODS清洗介绍6．贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展7．其它新技术介绍PCB-SMD复合化、新型封装FC-BGA、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等二.SMT无铅焊接技术(一)学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅焊接与混装焊接质量1．锡焊机理与焊点可靠性分析  ⑴概述　  ⑵锡焊机理  ⑶焊点强度和连接可靠性分析⑷关于无铅焊接机理  ⑸锡基焊料特性2．运用焊接理论正确设置无铅与混装再流焊温度曲线  ⑴以焊接理论为指导分析再流焊的

5、焊接机理⑵从再流焊温度曲线分析无铅焊接与混装焊接的特点⑶运用焊接理论正确设置无铅焊接与混装再流焊温度曲线(二)SMT关键工序-再流焊技术⑴再流焊原理⑵再流焊工艺特点⑶影响再流焊质量的因素⑷如何正确测试再流焊实时温度曲线包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等⑸SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策(三)波峰焊工艺⑴波峰焊原理⑵波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求⑶波峰焊材料⑷波峰焊工艺流程⑸波峰焊操作步骤⑹波峰焊工艺参数控制要点⑺波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策(四)无铅焊接的特点、无铅产品

6、设计、模板设计及工艺控制⑴无铅工艺与有铅工艺比较⑵无铅焊接的特点a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点b.无铅波峰焊特点及对策⑶无铅焊接对焊接设备的要求⑷无铅产品设计及工艺控制a.无铅产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则）b.无铅产品PCB设计•        选择无铅元器件•        选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层•        选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂）•        无铅产品PCB焊盘设计c.无铅模板设计d.无铅工艺控制      无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺三.无铅

7、焊接可靠性讨论及有铅、无铅混装工艺的质量控制(一)无铅焊接可靠性讨论1.目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段2.从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论⑴高温损坏元器件⑵高温损坏PCB基材⑶锡须⑷空洞、裂纹⑸金属间化合物的脆性⑹机械震动失效⑺热循环失效⑻焊点机械强度⑼电气可靠性(二)有铅、无铅混装工艺的质量控制1.有铅/无铅混合制程分析  ⑴再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用  ⑵再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用2.有铅、无铅混装工艺的质量控制⑴有铅/无铅混用必须考虑相容性

8、⑵严格物料管理⑶有铅/无铅混装工艺（用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件）的质量控制四.部分新技术与案例分析解决1.通孔元件再流焊工艺介绍2.部分问题解决方案实例•            案例1  “爆米花”现象解决措施•            案例2  元件裂纹缺损分析•            案例3  Chip元件“立