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时间:2018-11-24
《手机产品整机可靠性试验标准》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、WORD格式.可编辑目录1.目的………………………………………………………22.适用范围………………………………………………………23.引用标准………………………………………………………24.试验项目及方法………………………………………………34.1环境测试………………………………………………………34.1.1低温贮存………………………………………………………34.1.2低温工作………………………………………………………34.1.3高温贮存………………………………………………………44.1.4高温工作………………………………………………………
2、54.1.5恒定湿热………………………………………………………54.1.6吹砂尘试验……………………………………………………64.1.7盐雾………………………………………………………64.2机械测试……………………………………………………………………74.2.1裸机随机振动…………………………………………………74.2.2包装振动………………………………………………………84.2.3自由跌落……………………………………………………84.2.4微跌落测试………………………………………………………94.2.5包装跌落………………………………………
3、………………94.3寿命测试………………………………………………………104.3.1软压测试…………………………………………………………104.3.2吊带孔耐力测试…………………………………………………104.3.3机械按键寿命………………………………………………………114.3.4触摸屏划线寿命……………………………………………………114.3.5摸屏点击寿命………………………………………………………114.3.6电池/电池盖插拔(人手)……………………………………………124.3.7SIM卡/TF卡插拔(人手)……………………………………
4、……124.3.8I/O口插拔……………………………………………………………134.3.9耳机插拔(人手)……………………………………………………134.3.10马达振动寿命………………………………………………………134.3.11MP3播放寿命………………………………………………………144.3.12发/受话寿命………………………………………………………144.3.13指示灯寿命………………………………………………………144.4表面处理测试………………………………………………………144.4.1耐磨……………………………………………………
5、……144.4.2附着力………………………………………………………154.4.3铅笔硬度………………………………………………………154.4.4人工汗水………………………………………………………164.4.5耐酒精擦拭……………………………………………………164.4.6弯曲试验………………………………………………………164.4.7耐化妆品试验……………………………………………………174.4.8小球冲击试验…………………………………………………174.4.9橡皮擦测试………………………………………………………175.手机外观、包装和装配检
6、查及基本功能检测………………………………………………………175.1外观、包装和装配检查………………………………………………………185.2基本功能检测………………………………………………………191、目的针对博本公司新机型整机研发后,投入试产、量产阶段的成品抽样进行整机可专业知识.整理分享WORD格式.可编辑靠性试验,确保手机在量产前后各项性能指标能满足用户的要求,使公司产品在规定条件下和规定时间内,完成规定功能的能力,以通过“发现-分析-纠正”的循环过程,不断提高产品的质量及其可靠性,特制定本标准,其主要目的在于:a、发现产品在设计、材料
7、和工艺等方面的各种缺陷;b、为改善产品完好性、减少维修费用及保障费用提供有效信息;c、确认是否符合可靠性定量要求;d、评价产品的使用寿命。其次,规范公司产品整机可靠性试验的操作方法与判定标准。2、适用范围本标准适用于博本公司所有型号的平板、整机在研发、试产、量产阶段的可靠性试验;3、引用标准3.1GB/T2423.1-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温;3.2GB/T2423.2-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温;3.3GB/T2423.3-1993电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿
8、热试验方法;3.4GB/T2423.22-2002电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化;3.5GB/T2423.17-1993电工电子产品基本环境
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