摄像头工艺流程

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1、D-MaxTechnologyCo.,Ltd.CameraModuleIntroductionIndex1.CameraModuleIntroduction2.CameraModule主要元件構成3.CameraModule生產工藝流程4.CameraModule检验管控重点5.CameraModule使用注意事项1、CameraModuleIntroductionCameraModuleBlock信號腳位描述信號腳位描述ImageArray(DotMatrix)2.CameraModule主要元件構

2、成CameraModule是由以下主要元件所組成的：※Lens※EEPROMorFlash※Sensor※DSP※Crystal※除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。CameraModule元件分佈※除了這些元件外，剩下的大多是電容、電阻或電感之類的被動元件。CameraModule元件分佈Lens是用來將影像捕捉後呈現在Sensor上的重要原件，Lens的品質與影像的呈現有著相當大的關係。組成Lens的相關元件如下：IRFilter：用來過濾紅色以外的光線，因紅外線會影響到S

3、ensor的感應，且人眼本來就看不到紅色以外的光線，所以利用IRfilter來過濾紅外線。CoverGlass：防護用玻璃層，用以隔離IRfilter與Sensor。ImagePlane：影像呈現的區域。Lens模組簡介Lens工作方式※圖中為被攝物透過Lens呈現在感光原件上的情形，影像將會呈現完全反相。一般而言Lens是由玻璃(Glass)或塑膠(Plastic)的材質所製造的，也可合併使用，如兩層塑膠加一層玻璃。玻璃材質擁有比塑膠材質更佳的影像品質，但相對的玻璃成本較為昂貴。解析度在CIF(35

4、2X288)時，僅用一層塑膠即可，而VGA（640X480）則需要兩層材質，到了1.3M（1280X1024)則需要用到三層**。**目前已有光電廠可開發出使用在1.3M的Lens，且僅需兩層材質。EEPROM＆FLASHEEPROM全名為ErasableProgrammableROM，是一種非揮發性的記憶體（NVRAM），用於儲存Cameramodule的Firmwarecode。使用的傳輸介面為市面上較普遍的I2C。FLASH與EEPROM相類似，一樣是用來儲存Firmwarecode的裝置，擁有

5、比EEPROM更多的優點。傳輸介面為SPI，但因SPI介面還不普遍，所以在Cameramodule上大多還是使用EEPROM，即便是FLASH比EEPROM擁有更多的優點。EEPROM＆FLASH差異EEPROMFLASH容量較小較大價錢較高較低速度慢快傳輸介面I2CSPI傳輸時脈400KHz3.75MHz耗電量比較省電比較耗電※因為EEPROM使用的I2C介面有著高相容性，且業界普遍皆使用I2C來當作IC的溝通介面，所以目前許多的CameraModule還是使用EEPROM來儲存Firmwareco

6、de，但近年來FLASH提供了相當多EEPROM沒有的優點，所以已經有些許CameraModule逐漸的導向使用FLASH來儲存Firmwarecode。SensorSensor是用以感測光線再將其轉為電子訊號的裝置。而Sensor可以分為CMOS與CCD兩種不同的種類。而不論是CMOS或CCD都是用矽感光二極體來進行光與電的轉換，所以光線越強，訊號也會越強。因CMOS與CCD本身的工作原理就有相當大的差異，相對的CMOS與CCD也各有不同的優缺點。在影像科技發展的早期，大多數高階的影像裝置（如數位相

7、機，數位攝影機等）多是採用CCD為主要感光元件，相較之下CMOS的產品多半被認為是影像裝置的次級品，但目前已有相當多的高階影像裝置已經改採用CMOS為主要的感光元件。CCD和CMOS定義CCD（Charge Couple Device）定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电流信号。CCD上感光元件的表面具有儲存電荷的能力，並以矩陣的方式排列。當其表面感受到光線時，會將電荷反應在元件上，整個ＣＣＤ上的所有感光源件所產生的訊號就構成了一個完成的畫面。CMOS（Complemen

8、tary Metal-Oxide Semiconductor）定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分成熟，普通的CMOS分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。一般而论，CCD传感器的画质优于CMOS传感器，但是，