湿润烧伤膏治疗深度烧伤后期残余创面126例临床观察

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1、湿润烧伤膏治疗深度烧伤后期残余创面126例临床观察【关键词】深度烧伤；残余创面；湿润烧伤膏深度烧伤不论是早期切、削痂植皮，还是非手术治疗，都可能造成皮片不完全成活或遗留残余创面，这些散在的创面，单纯用抗生素湿敷或SD锌软膏、油纱等，虽能治愈，但创面愈合缓慢，疗程长。尤其晚期小创面，处理起来极为棘手。2003年以来，我院采用汕头市美宝制药有限公司生产的湿润烧伤膏(国药准字Z20000004)，治疗深度烧伤后期残余创面，取得满意效果，现报告如下。　　1资料与方法　　1?1一般资料　　本组126例，男85例，女41例

2、；年龄最大64岁，最小6岁，平均(41．7±11．5)岁；致伤原因：火焰烧伤66例，沸液烫伤40例，化学烧伤13例、电烧伤7例；病人最大的深度烧伤面积48%TBSA，最小的深度烧伤面积5%TBSA。治疗方法：自体异体皮相间移植9例，微粒皮移植11例，大张自体皮移植38例，肉芽创面植皮37例，中药烧伤膏包扎治疗17例，SD?Ag霜与SD锌治疗14例。创面情况：本组均为深度烧伤后期残余创面，创面面积为0．1cm×0．5cm~0．8cm×3．0cm；创面表层有脓苔，少数有脓痂，基底凹陷，肉芽生长不良；部分移植皮片卷边

3、、浮脱、萎缩，不良皮片呈皱浮或停滞生长。创面菌株：铜绿假单胞菌57例，大肠埃希菌24例，肠杆菌14例，变形杆菌4例。　　1?2治疗方法　　(1)全身治疗：本组均为深度烧伤后期残余创面，仅有局部感染，故未全身应用抗生素。全身治疗重点在加强全身营养支持上，以口服营养为主，辅助静脉营养，并注意各种维生素的补充和电解质平衡。(2)局部治疗：有脓苔、脓痂、脓汁的残余创面，反复冲洗创面，并用无菌纱布蘸除创面表面的脓性分泌物；对出现卷边、浮脱、萎缩等生长不良的皮片，创面清洗后，用小镊子将其扶正摊平，用无菌纱布轻压即可。注意操

4、作要轻柔，以不出血，无损伤为度。创面清洁消毒后，较大的创面，用无菌压舌板将湿润烧伤膏涂于创面上，药膏的厚度约1~2mm。每4~6h涂药1次，再次涂药时将原残留在创面的药渣及分泌物用无菌纱布蘸除；生长不良皮片，用湿润烧伤膏制作成油纱(药膏厚度应保持1mm左右)，并将油纱剪成比皮片外缘大1cm纱块，贴于皮片上，外敷无菌纱布略加压包扎。每12h换药1次，5~6d待皮片恢复生机后，改为暴露治疗，每次换药时避免皮片移动和移位；小的创面或小块皮片，可将制作湿润烧伤膏油纱，剪成与创面大小相同贴于创面摊平即可，每6h更换1次。

5、在坚持按时换药的同时，应加强皮肤护理，避免创面污染和受压。　　2治疗结果　　本组126例全部治愈，其中残余创面愈合时间最长17d，最短7d，平均(12．3±4．6)d。愈合创面平坦、质地较软，无明显瘢痕；生长不良皮片经换药7d后，大部分恢复生机，平均愈合时间(12．7±4．5)d。　　3讨论　　深度烧伤后期，常因移植皮片不完全成活或非手术治疗而遗留残余创面。以往我们多采取局部抗生素湿敷，不仅效果差，而且还会加重皮片坏死、创面感染和肉芽老化的程度。应用湿润烧伤膏治疗深度烧伤后期残余创面，不仅解决了治疗上的难题，提

6、高治愈率，而且也极大减轻医护人员劳动强度。通过湿润烧伤膏的临床应用，我们认为湿润烧伤膏良好的疗效与其以下药理作用有关。(责任编辑：admin)　　3?1湿润烧伤膏具有明显的抗感染作用　　本组病例应用湿润烧伤膏治疗时，大部分停用抗生素，用药7~10d后，创面细菌培养仅有13例阳性，而且局部感染得到明显遏制，无一例发生再感染。其机制可能是减轻了细菌的生长繁殖速度，从而导致细菌致病性的降低和提高了机体的非特异性免疫功能。湿润烧伤膏在创面形成保护膜，隔离了外界污染，同时形成自动液流循环，使细菌毒素及代谢产物不断从创面组

7、织中排出，有效地降低创面细菌浓度，避免了创面感染加重和再次感染。　　3?2湿润烧伤膏具有为创面组织损伤后细胞提供营养的作用　　本组126例，均为深度烧伤晚期残余创面。大部分病例在伤后2周开始用药，皮肤移植创面在术后1周后，依据皮片成活情况应用湿润烧伤膏，创面愈合时间较以往的治疗方法明显缩短，绝大部分生长不良皮片得以生存。构成湿润烧伤膏特有疗效的药物成分是亚油酸，它是细胞必需的脂肪酸，是构成细胞生物膜不可缺少的组成部分，也是创面组织损伤后细胞修复的必须物质。它含有多种氨基酸、维生素、微量元素，可为组织损伤后细胞修

8、复不断提供丰富的营养基质[1]。　　3?3湿润烧伤膏具有促使上皮细胞生长的作用　　湿润烧伤膏能保持创面持久恒定的湿润环境，符合创面残存上皮表皮干细胞再生、修复生理要求，既能保护间生态组织，又能促使残余创面和生长不良皮片的修复再生。湿润烧伤膏中活血化瘀的成分可明显改善创面局部微循环，也能促使上皮细胞生长，加速创面愈合。湿润烧伤膏在促进上皮细胞生长的同时，对成纤维细胞的形成、分裂、增殖及胶